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标题: 做G92-150-A2失败的总结 [打印本页]

作者: WJC 时间: 2011-11-24 09:08
标题: 做G92-150-A2失败的总结
昨天做G92-150-A2失败,上温在235,下温在265.做好后测量,阻值为0外表没有鼓,又做了一个和这一样.做这俩个芯片损失大了,原来做芯片是做一个好一个(我做BGA很少有鼓的与做坏的).我想了半天,觉得还是温度与芯片干燥的原因,应在BGA上用120度吹上5到10分钟进行干燥.在夏天做BGA比冬天成功率要高.夏天室温在30度左右,冬天室温在12到15度左右(室温是我在做BGA当时的温度),冬天室温底再加上有潮气如不进行干燥,失败率会比较高.
不知我说的对不对,请各位老师与同行指点下,如有更好的法子,请讲下.

作者: WJC 时间: 2011-11-24 17:35
老师同行呀看帖要回帖呀

作者: mr`liu 时间: 2011-11-24 17:39
什么BGA底部温度这么高？

作者: 小余电脑维修 时间: 2011-11-24 17:41
下部温度250就差不多了吧。

作者: 笨笨学修 时间: 2011-11-24 17:42

牛人啊下温调那么高不如用大风枪算了

作者: WJC 时间: 2011-11-24 17:47
下温高可点防爆桥呀

作者: lisang333 时间: 2011-11-24 17:49
看一下大家的说法,也还说说我的做法.我一般无铅上部 225 ,下部280 ,加65秒很少坏芯片

作者: 装甲兔 时间: 2011-11-24 19:09
235 275 无铅基本上这样搞，还算稳定。

作者: WJC 时间: 2011-11-25 09:12
235 275会把芯片吹鼓，我试过多次。

作者: pfvl2008 时间: 2011-11-25 09:24
这芯片太容易爆了，我从来没做好过，但是比它高级一点的就可以，比如G92-280-A2就行，唯独这个G92-150-A2不行，GSO的芯片就是差。

作者: WJC 时间: 2011-11-25 10:24
这种情况是在冬天的时候出现的，我的BGA在凉台室温在12到15度，天热的时候这种芯片就没有出现过能坏的情况（包括别的型号连鼓都不会有）。当时室温有30度上下。除了BGA刚到手时能坏了部分芯片。

作者: 没有蛀牙 时间: 2011-11-25 21:26
特别是大的，更加要烤

作者: WJC 时间: 2011-11-25 22:01
和大家说下，上风口距离芯片1厘米左右，成功。大家在做的时候可以试下这个法子。

作者: test1818 时间: 2011-11-25 23:44
什么样的BGA好象都有一个标准的吧，大家按照标准去调试应该就可以了吧

作者: wbin0611 时间: 2011-11-26 08:21
都用的Bga了，还是把温度调低点，保持时间延长点，毕竟这样对芯片损伤少点。

作者: WJC 时间: 2011-11-26 11:33
上风口距离芯片1厘米左右要多加温一会要不容易掉点。

作者: 十月梅花开 时间: 2011-11-26 20:34
gso 是不大好

作者: doom11 时间: 2011-12-4 23:37
主要是温度传到锡球熔点的时间，BGA就是想办法给锡球加热的工具，提高到1CM,核心上的温度就应该低了

作者: 学主板维修中 时间: 2011-12-5 00:19
我明天也要做这么一个GPU 看来只有祈求多福了。我做这个也是有时候好有时候坏的

作者: WJC 时间: 2011-12-5 13:15
提高1CM要防止掉点,最好多加热会.

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