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标题: 求教烤箱对bga成功率的影响 [打印本页]

作者: 王岩柯 时间: 2011-11-22 10:28
标题: 求教烤箱对bga成功率的影响
设备用cf360
维修显卡笔记本桥的成功率都能达到95%以上
但是台式机的北桥成功率很低 70都达不到
很多情况下都是本来一个点加焊过后空的点倒是增加了
有的时候需要加焊好几次才好
是不是发个烤箱考过12个小时
板子变形的问题能有所改善呢
欢迎大家踊跃发言

作者: 13776836393 时间: 2011-11-22 10:45
个人认为主板变形。是温度不均匀导致。在主板的某一点加热主板会变形。你可以拿钢网试试就知道了。带上风嘴。对钢网的固定一处加热。钢网立马变形。如果去掉风嘴，钢网整体相同温度加热。再高温也不变形。这是热胀冷缩的原因。

作者: 王宏钧 时间: 2011-11-22 11:25
個人認為BGA夾具的影响大於烤箱.

作者: 13776836393 时间: 2011-11-22 11:28

王宏钧发表于 2011-11-22 11:25

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個人認為BGA夾具的影响大於烤箱.

对的，夹具能起到一定的作用

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-11-22 11:35
是不是预热不到位呢？

作者: 王岩柯 时间: 2011-11-22 11:57
不用夹具.用那个带柱子的使劲拉.防剽架设置好的.每次都推一下还是效果一般
你知道明明知道是桥虚.要是修不好多闹心

作者: cater99 时间: 2011-11-22 12:36
烤箱还有另外一个作用怎么大家都忽略了，去除主板湿气。在干燥的地方可能不明显，但我这里很潮湿，不烤干的话很容易起泡。

作者: 忧伤咖啡 时间: 2011-11-22 13:16
楼上都说的很好，每一步都要做到位，相信成功率就会大大提升了，还要不断的自我吸收经验，每一次都是经验的积累。

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