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标题: 大家都过来讨论下打黑胶的一般用BGA加焊加到多少度成功率高 [打印本页]

作者: weiqiuwu    时间: 2011-11-20 10:53
标题: 大家都过来讨论下打黑胶的一般用BGA加焊加到多少度成功率高
像T60唐老师说不超过200度  一般195左右 做个60秒 这成功率还是挺高的   然而前天有台联想Y510的  显卡是独立显卡板的也是打了黑胶的   第一次做到195度60秒倒是能显了  可是还没用几分钟就黑屏了  然后准备给它干下来  结果干到260度都没弄下来   当时就事 就放一边了  等下接着干   然后再来时   心里想着 说不定已经好了呢    就插上显卡板试了下  还真的亮了   
这下让我奇怪了    这个温度却做好了   
大家一般会做到多少度成功率高呀
联想Y510显卡板.jpg
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作者: 直接点    时间: 2011-11-20 11:12
不同的机器不同的做法
作者: pc111    时间: 2011-11-20 11:23
260度没暴珠?
作者: 本爱芯    时间: 2011-11-20 11:25
锡箔纸封上190左右1分钟,成功率90%以上
作者: 世维科技    时间: 2011-11-20 12:08
谁做好过T61的啊。分享分享。
作者: 309794592    时间: 2011-11-20 13:01
我用土炮做好过R61  重植球的!估计是运气存在哈哈
作者: 波珠    时间: 2011-11-20 13:08
同意。温度不一样的
作者: 维创笔记本维修    时间: 2011-11-20 13:16
好像论坛里有这样的贴子,你收一下。

作者: AK-47    时间: 2011-11-20 13:55
哈哈 想根本的解决这样的问题还是换改良的吧
作者: wxgelin    时间: 2011-11-20 13:56
一般最高250-255就可以下来,不同的机器也不一样,还有环境也有关系。
作者: 马碧波    时间: 2011-11-20 14:50
显卡坏啦   你用风枪都可吹亮 最好换一个
作者: 想你XNA    时间: 2011-11-20 18:27
我 的CF360上部温度设定是290度 下部260度,成功率几乎百分百,很少失败
作者: fengqiang2011    时间: 2011-11-21 08:54
上次弄了一个Y510,拔下来掉了好多点,最后只好换板子。黑胶不好弄啊
作者: zshc0123    时间: 2011-11-21 09:04
我做温度一般在280度
作者: 513344091    时间: 2011-11-21 09:42
温度这么高,,芯片不报废吗?
作者: 风泪眼    时间: 2011-11-21 09:58
反正  我用360T 无铅NV曲线 最后一段 暂停  慢慢翘   就是隔热做的不好 其它爆锡了 取下来很漂亮 没掉点!
作者: weizhi870107    时间: 2011-11-21 10:38
第一、运气;第二 、技术。
作者: 维维豆    时间: 2011-11-21 10:46
灌黑胶的你直接加焊??没搞错吧,即使显示了也用不住,不爆珠算你幸运,凡是灌黑胶的我们一般都是取下来换改良版的,没改良版的就换全新的,信誉最重要,客户要的是这个
作者: 笑棠    时间: 2011-11-21 10:47
我师傅265,295都取过为什么没成功过一次
作者: wangfuwei    时间: 2011-11-21 10:53
不同机子温度都有区别向我的机子做无铅的桥上温都要250 才融
作者: 世维科技    时间: 2011-11-21 10:53
这个是难点啊。我还从来没有成功过呢。




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