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标题: 本人进的芯片用完了，从朋友那进了几片白胶测试的631 ，用了3片坏了2坏，我晕倒 [打印本页]

作者: 使命等待 时间: 2011-11-18 15:58
标题: 本人进的芯片用完了，从朋友那进了几片白胶测试的631 ，用了3片坏了2坏，我晕倒
本人进的芯片用完了，从朋友那进了几片白胶测试的631 ，用了3片坏了2坏，请大家帮我分析一下，是什么问题，是我BGA问题还是温度问题还是芯片问题          请大家帮我分析一下，什么原因，

                        预热    升温    恒温    融焊    回焊       降温
  上部温度       85          205    180    250       200
  上部时间       45          80    45       80       10
下部温度       85          205    180       260    280       200
下部温度       45             80       45       20          60          10

作者: [VIP7 时间: 2011-11-18 16:51
你进来的芯片是有铅还是无铅的。。
看样子往上焊的时候，用的是无铅的温度吧。

作者: 使命等待 时间: 2011-11-18 16:58
你不管有铅的无铅的，芯片什么要短呢

作者: 肉金 时间: 2011-11-18 17:16
上部温度也应是一直往上升至少不降吧
205°-180°- 250° 个人认为这个温差有些大了

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