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标题: 助焊剂的添加不均是做BGA不成功的原因之一 [打印本页]

作者: jydzwx    时间: 2011-11-3 09:42
标题: 助焊剂的添加不均是做BGA不成功的原因之一
本帖最后由 jydzwx 于 2011-11-3 09:50 编辑

     今年本人修网吧机器较多 特别是修显卡 如今计算了单艾尔莎860GT这个型号已有1000多块 (本网吧07年购机 共有3000多台电脑 )最初逐一检测 不是花屏就是报警 由于量较大 太废时间,后来就直接过BGA后再测试:结果80%以上是可以正常使用的 其余坏的也没去研究再修了(价格太便宜了)其中不乏加焊失败之作。
      从这一年时间维修结果看 有返修的 和 加焊失败的 究其原因 :上助焊剂是原因之一 也是很关键的
     平时我们上助焊剂(指焊宝之内)一般是从芯片四周涂抹 再用热风枪吹进芯片下(如果有液体助焊剂就另当别论了) 这里就存在一个问题 焊点密集而助焊剂的流动性又差 芯片的中心部位也就是晶体部位下助焊剂很难达到(尤其是这种体积较大的GPU)在加焊时芯片就可能存在焊点的融化温度就不一致的现象,可能出现四周都融化了 而中间部位还没融化或者说融化效果不够理想,换过BGA芯片的同行都知道 当我们取下芯片时会发现 芯片中心部位助焊剂确实较少 甚至没有 这样GPU局部温差就存在 所以加焊BGA就有失败或有返修的现象。
   借此平台希望同行们提供一下你们做BGA 更好的添加助焊剂的方法或是否有液体助焊剂?
   不当之处多提宝贵意见....谢谢!
作者: xch    时间: 2011-11-3 09:47
液体助焊剂只要搞点松香水就可以了
作者: 黄大仙是我    时间: 2011-11-3 09:49
我加促焊剂都是从一个地方加,从来不在四周加,直到看见流到另一边为止,没有不均匀现象
作者: 602596648    时间: 2011-11-3 09:50
有液体的啊,我们现在用来取桥的都是液体啊。
作者: 百姓维修    时间: 2011-11-3 09:52
只要搞点松香水就可以了

作者: 602596648    时间: 2011-11-3 10:00
602596648 发表于 2011-11-3 09:50
有液体的啊,我们现在用来取桥的都是液体啊。

汗``那就一白色的桶没名字。
作者: jydzwx    时间: 2011-11-3 10:01
黄大仙是我 发表于 2011-11-3 09:49
我加促焊剂都是从一个地方加,从来不在四周加,直到看见流到另一边为止,没有不均匀现象

液体的这种方法可以 焊宝就不行了
作者: felixkwok    时间: 2011-11-3 10:17
焊膏加酒精自己配呗
作者: 粽子    时间: 2011-11-3 10:25
液体助焊剂怎么没见卖的啊!
作者: jydzwx    时间: 2011-11-3 10:30
felixkwok 发表于 2011-11-3 10:17
焊膏加酒精自己配呗

曾经试过 好像不溶解 漂浮在酒精里哦
作者: felixkwok    时间: 2011-11-3 10:33
jydzwx 发表于 2011-11-3 10:30
曾经试过 好像不溶解 漂浮在酒精里哦

焊膏加多了吧,还是焊膏太次了
作者: 科技通讯fw    时间: 2011-11-3 10:34
            不是焊宝不均匀的问题,是因为焊盘开焊后,焊盘氧化的问题,所以锡 溶化后不能结合在一起的缘故 ,所有返修..............
作者: jydzwx    时间: 2011-11-3 10:35
felixkwok 发表于 2011-11-3 10:33
焊膏加多了吧,还是焊膏太次了

试过两 种焊膏  80多一瓶的 不算次吧

作者: 新实际    时间: 2011-11-3 12:12
是啊,旱搞加多了影响成功率

作者: tangx8888    时间: 2011-11-3 21:22
本帖最后由 tangx8888 于 2011-11-3 21:22 编辑

73以下的芯片确实难搞 86以上的耐热 重重复复吹都不会坏 现在的无铅给维修者带来了难题
作者: 黄大仙是我    时间: 2011-11-5 17:41
jydzwx 发表于 2011-11-3 10:01
液体的这种方法可以 焊宝就不行了

可以的,就是要加热
作者: li23108    时间: 2011-11-5 18:02
先用超声波清洗机清洗下,然后在一胶涂上焊膏,用热风枪加热让焊膏流入芯片内部!在进行BGA焊接,这样维修应该质量很高的,现在我发了个清洗剂,还没到货。。(拆显卡GPU时发现下部很多灰尘,应该影响维修质量!)
作者: yxl124297    时间: 2011-11-5 20:08
我都在上面一边堆满焊膏,把板竖起来用风枪3档,200度慢慢吹,看到下面流出来了焊膏就OK了!

作者: mfkplj    时间: 2011-11-5 20:22
li23108 发表于 2011-11-5 18:02
先用超声波清洗机清洗下,然后在一胶涂上焊膏,用热风枪加热让焊膏流入芯片内部!在进行BGA焊接,这样维修应 ...

不知有多少兄弟有超声波? 我还没见过呢?
作者: Spartacus    时间: 2011-11-28 12:09
助焊剂可以涂在桥的一边,然后再用风枪斜着吹,只要看到桥的对面流出焊油就好了呀
作者: 小贩    时间: 2011-11-28 12:16
在加热到一定湿度后助焊济会沸腾从芯片四边益出,这时可以用纸巾吸干,边加热边吸但不要等锡化了还要吸啊,不然动了芯片等下连锡就要重植过。
作者: 巡查    时间: 2011-11-28 12:24
TB上搜一下“免洗助焊剂”,用后没污染,不像松香水那么脏




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