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标题: BGA上加热风嘴距芯片高度探究 [打印本页]

作者: 胜哥 时间: 2011-11-2 00:14
标题: BGA上加热风嘴距芯片高度探究

（这张图片是借用基地朋友的，如有版权纠纷请联系我，我及时撤下再补新图上去）

因为我们店铺维修师傅都是比较多的，而且自己都有自己BGA使用习惯，之前也进行过探讨，不过结果都是谁也说服不了谁，索性我做了一些实验，希望能给大家一些参考。
实验一：
台式机主板，无铅的945pe平台NB，上加热温度焊接段温度235（我们用来焊接主板的BGA设置温度和实际温度相差较大）实测芯片边缘温度215-200之间（无铅焊接正常217度就可以化的），上加热风嘴距芯片高度5毫米，上加热风量开到最大，焊接段停留长达50秒，结果芯片没播动，但周围小电容电阻已经熔化了。
实验二：
台式机主板，无铅的945pe平台NB，上加热温度焊接段温度240，比第一次提高5度，实测芯片边缘温度218-206之间，上加热风嘴距芯片高度5毫米，上加热风量开到最大，焊接段停50秒，结果芯片依然没播动，（边角向下压能压下去，说明边缘化了）。
实验三：
台式机主板，无铅的945pe平台NB，上加热温度焊接段温度245，比第一次提高10度，实测芯片边缘温度217-210之间，上加热风嘴距芯片高度5毫米，上加热风量开到最大，这次芯片到焊接端快结束的时候化了。
实验四：
台式机主板，无铅的945pe平台NB，上加热温度焊接段温度235，采用实验一的温度，实测芯片边缘温度217-202之间，上加热风嘴距芯片高度提高到10毫米（比小拇指略小），上加热风量开到最大，这次芯片到焊接段大概20-30秒左右就化了。
实验五：
惠普V3000笔记本主板G86-630-A2显卡芯片，上加热温度焊接段235，实际测芯片边缘温度和实验一差不多，上加热风嘴距芯片高度5毫米，上加热风量开到一半，进入焊接段20秒左右，芯片熔化了。
实验六：
惠普V3000笔记本主板G86-630-A2显卡芯片，上加热温度焊接段235，上加热风嘴距芯片高度10毫米，上加热风量开到一半多一点，进入焊接段同样芯片熔化了。
通过如上实验能够说明如下几点：
1，在同样芯片外围达到焊接熔化温度的前提下，芯片中间区域不一定熔化，既芯片焊接时中央位置与外围存在温差。
2，实际实验中发现，适当调整风嘴高度能够减小这种温差的存在。
3，风嘴高度对小尺寸芯片影响较小。
对比如上结果，能够产生如上差距的原因应该是经过芯片边缘与中心位置的空气流速不同（大气压差）造成的温度差别（个人总结，希望批评指导），因此我认为做BGA时应适当调节上加热风嘴高度和风量，以达到最好的焊接效果，力求用最贴近熔点的温度完成焊接操作(无铅焊接窗口温度范围相对狭窄)，进而在焊接过程中最大程度保护芯片，提高成功率的同时降低返修率。

作者: 小小学徒工 时间: 2011-11-2 07:29
板型，芯片大小，芯片厚薄，都影响高度，风速和加热时间，这个根据不同的BGA在实践中慢慢摸索

作者: hongbinc 时间: 2011-11-2 07:36
LZ ，每种不同的IC 有不同的温度曲线你想用一种曲线去REWORK 全部的IC 那是肯定靠不住的呀

作者: 菜鸟起步 时间: 2011-11-2 08:46
下加热开多少温度也应该说说

作者: lisang333 时间: 2011-11-2 12:02
不同设备 ,不同的区域都会造成影响,还是要针对来操作,校对才行.

作者: stbiao 时间: 2011-11-2 12:34
{:soso_e112:}BGA是靠工艺，凭经验的活，都是要根据各种不同环境，不同材料做出不同的判断~~

作者: yzz163 时间: 2011-11-2 12:53
做无铅的话，3温区以是共识，你只做了上部热风一个实验。

还有个几个问题：1、风嘴形状，2、出风量，其他的比如版型、环境等，也有一定的影响。

迅维产的BGA，比较充分的考量了这些变量，并且购买后的技术支持能较快的让你掌握这些技巧。

作者: i5i5i5i5i5 时间: 2011-11-2 14:38
一直都靠芯片很近，不超过3mm，也没出什么问题，看来还是有学问在里面的，只不过3mm也在可接受范围内。

作者: 南门二饼 时间: 2011-11-2 15:33
距离越小，按道理说热量应该越大，楼主的试验把高度提高了5mm反而芯片熔了，有点说不通啊。

作者: li23108 时间: 2011-11-2 16:49
楼主，那张图是我的，我用的高度比芯片高一点，或者持平，行吗？效果还可以。。

作者: li23108 时间: 2011-11-2 18:44
5毫米是距芯片还是主板那？？？

作者: jack007 时间: 2011-11-2 19:07
好經驗,好文章,改天我也試試

作者: 维修公司 时间: 2011-11-2 21:26
经验总结，亲身体验，，好经验，，，

作者: XS2011 时间: 2011-11-2 22:05
学习了，很有帮助！！谢谢了

作者: ytwendi 时间: 2011-11-2 23:07
学习了感谢分享

作者: li23108 时间: 2011-11-3 09:45

li23108 发表于 2011-11-2 18:44

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5毫米是距芯片还是主板那？？？

图中的高度也就五毫米，感觉这个高度很好用。高过芯片效果就不明显了！

作者: yxl124297 时间: 2011-11-3 17:43
呵呵，准备买那东西，先长长见识！！

作者: penpen 时间: 2011-11-28 18:34
很有帮助！！谢谢了

作者: zhouyuazj 时间: 2011-12-23 21:01

小小学徒工发表于 2011-11-2 07:29

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板型，芯片大小，芯片厚薄，都影响高度，风速和加热时间，这个根据不同的BGA在实践中慢慢摸索

谢谢楼主的好经验

作者: zengwww 时间: 2011-12-24 08:40
我的解释是距离太小时出风不畅，反而效果不好。

作者: doom11 时间: 2011-12-24 21:54
本帖最后由 doom11 于 2011-12-24 21:57 编辑

yzz163 发表于 2011-11-2 12:53

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做无铅的话，3温区以是共识，你只做了上部热风一个实验。

还有个几个问题：1、风嘴形状，2、出风量，其他 ...

同意管理员的意见，同时风嘴内部的孔大小及分布也应该有很大的关系，高度影响的前提是需要考虑这些因数的。希望楼主能给张你用的BGA风嘴内的网孔照片

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