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标题: 关于热风枪加焊芯片问题 [打印本页]

作者: jing371 时间: 2011-10-28 12:54
标题: 关于热风枪加焊芯片问题
由于现在BGA机还比较贵，所以一般电脑维修者（也包括我）都不具备此设备。用热风枪加焊显卡以及南、北桥是件常事。不过这样成功率可能比较低，主要是温度把握不准。希望论坛的在这方面的成功之士谈谈这方面的经验。

作者: 251416445 时间: 2011-10-28 13:29
这样要是虚汗的还好说温度掌控不好麻烦事就来了

作者: nxfeihu 时间: 2011-10-28 13:30
搞个好风枪也能干具体型号忘记了

作者: 启星 时间: 2011-10-28 13:44
这就是所谓的土炮，过几个我上图，下加热是96元买的电陶炉，上加热就是我本身就有的852D热风枪，温度就用我的数字表的温度探头，温度220度可轻松取下BGA

作者: jintaifuwu 时间: 2011-10-28 18:22
过来学习下吧

作者: 黄大仙是我 时间: 2011-10-28 18:34
有人可以 ‘【-；

作者: 李识 时间: 2012-2-17 21:40
没用过，我是新手。

作者: ウ超ョ 时间: 2012-2-17 21:49
那个太难了把

作者: lxq212 时间: 2012-6-26 07:59
加热北桥芯片：1。主板面朝下。用风枪在主板背面烤350度左右。2.必须重点烤热北桥的四边的那一边，不能四边同时考。3一般北桥脱焊是芯片某一颗与焊锡珠受热后膨胀冷却后膨胀系数差异所致虚脱，只要把焊锡珠重力拉长并焊好。4.若同时加热就可能芯片焊锡珠整体变形短路主板报废。5焊枪加热要有立体行走线路，原则加热点焊锡珠拉长并且四周还要有原焊锡珠支撑芯片与主板的距离，5.我的七彩虹NF4就是如此焊好的。继续观察，我的北桥没风扇，发热大。估计是设计的漏洞。命名：李氏焊桥法探讨QQ360131075 lxq888

作者: zhengchunni 时间: 2012-10-14 10:34
我是个新手，我用热风枪吹桥不低于10块，成功率还是蛮高的，温度的掌控还是要跟BGA的温度一样，从低到高，升至240左右吹大概两分钟基本上可以了

作者: 黄毛浪 时间: 2012-10-14 15:01
我是新来的，没敢吹过那些精密原件，继续学习！

作者: csjsjc 时间: 2012-10-16 21:57
成功率确实有点低

作者: chen103feng 时间: 2012-10-17 07:28
我是个新新手，BGA，热风枪都未见过{:soso_e115:}。不过在这让我见识大增了

作者: sichuanjian 时间: 2012-10-18 16:11
有心学习如何焊pcb板上的各种元件，但客户的板子不敢下手，手上到有好多块点不亮的板

作者: yuanzhzj 时间: 2013-2-2 21:28
我正在准备加焊ITE，楼主给说下注意什么！

作者: GUZ123 时间: 2013-10-21 17:17
我把北桥吹坏了，现在不开机了，晕啊。。。

作者: 请叫我大文哥 时间: 2013-10-24 16:13
一个BGA也就5000多块钱了，但是这样成功率也就高很多了，何必省去那么多小钱呢！

作者: 182187035 时间: 2014-9-19 10:16

现在BGA又不贵~~楼主还是买一个吧~~~用风枪第一部保险第二不知道加焊后能用多久~~加不好就挂了~~呵呵

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