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标题: BGA曲线怎样的最好 [打印本页]

作者: 个性追逐    时间: 2011-10-27 23:36
标题: BGA曲线怎样的最好
如题,一个新的BGA,,感觉不好用,,,,怎样的参数好,
作者: xiaowang0370    时间: 2011-10-27 23:40
比较贵得BGA貌似有自己已经给的曲线。
另外建议楼主多多测试
作者: 个性追逐    时间: 2011-10-28 00:09
能给个好用的BGA曲线参数就好了
作者: 个性追逐    时间: 2011-10-29 20:42
谁能发个好用的bga曲线参数啊,感激不尽!!

作者: tiantianli    时间: 2011-10-29 21:18
你买的啥 牌子的啊   说明书上有啊   


作者: bing021    时间: 2011-10-29 21:32
无铅显卡    预热     保温    升温    焊接1    焊接2
上部温度    165      185     220      240      245
时间        30       30      35       45       40(65)
下部温度    170      195     225      245      265
时间        30       30      35       45       60(90)
斜率        3.00      3.00    3.00      3.00     3.00
红外温度    180

无铅南桥    预热     保温    升温     焊接1    焊接2
上部温度    165      185     215      235      255
时间        30       30      35       45       50
下部温度    170      195     220      240      255
时间        30       30      30       30       90
斜率        3.00      3.00    3.00      3.00     3.00
红外温度    180

无铅北桥    预热     保温    升温     焊接1    焊接2
上部温度    165      185     220      245      260
时间        30       30      35       60       40
下部温度    170      195     235      250      265
时间        30       30      30       30       90
斜率        3.00      3.00    3.00      3.00     3.00
红外温度    180

有铅显卡    预热     保温    升温     焊接1    焊接2
上部温度    160      185     205      210   
时间        30       30      35       35      
下部温度    160      185     220      235     
时间        30       30      30       90      
斜率        3.00      3.00    3.00      3.00     
红外温度    180

有铅南桥    预热     保温    升温     焊接1    焊接2
上部温度    160      185     215      220      
时间        30       30      35       35      
下部温度    160      185     215      220      
时间        30       30      35       90      
斜率        3.00      3.00    3.00      3.00     
红外温度    180





有铅北桥    预热     保温    升温     焊接1    焊接2
上部温度    160      185     215      225      
时间        30       30      35       40      
下部温度    160      185     215      225     
时间        30       30      35       90      
斜率        3.00      3.00    3.00      3.00     
红外温度    180

无铅775座子    预热     保温    升温     焊接1    焊接2
上部温度        220      190     265      265      220
时间            70       50      45       45       15
下部温度        220      190     265      265      220
时间            70       50      45       45       15
斜率            10.00     10.00   10.00     10.00    10.00
红外温度        190


作者: bing021    时间: 2011-10-29 21:34
具体要靠自己测试,仅供参考
作者: 相依的心    时间: 2011-10-29 21:54
我喜欢自己定义的曲线,锡珠熔就可以了
作者: 相依的心    时间: 2011-10-29 21:55
自动生成的曲线都是浮云,最终都是靠经验
作者: fuguoding    时间: 2011-10-29 22:02
不错不错。基地的资料就是丰富
作者: Enigma    时间: 2011-10-29 22:52
别人给的曲线可以做为参考,不同的设备区别较大,即使是一样的机台具体使用时温度也有区别,最好用报废板去调试一下BGA,寻找最佳的温度曲线。
作者: 个性追逐    时间: 2011-10-29 23:34
bing021 发表于 2011-10-29 21:32
无铅显卡    预热     保温    升温    焊接1    焊接2
上部温度    165      185     220      240      ...

在这 谢谢了!我那新的bga有两个参数,不过做无铅的桥都动,无铅只能当有铅的用,,
作者: 120895628    时间: 2011-10-29 23:38
其实最主要是看自己的习惯把,温度掌控好了,锡珠化了就行
作者: 个性追逐    时间: 2011-10-30 11:22
tiantianli 发表于 2011-10-29 21:18
你买的啥 牌子的啊   说明书上有啊

深圳新东峰的,杂牌吧。。
作者: 桂林笔记本维修    时间: 2011-10-30 11:39
不同牌子的机器和不同的温度环境设置曲线都不一样




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