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标题: 出两片富士康代工料板一片索尼的一片DELL HM55芯片组 [打印本页]

作者: 暧昧格式化 时间: 2011-10-24 13:17
标题: 出两片富士康代工料板一片索尼的一片DELL HM55芯片组
本帖最后由暧昧格式化于 2011-10-24 13:24 编辑

出两片料板 SONY的板载内存板载CPU HM 芯片组版号 MB237

dell的也是HM 芯片

作者: 暧昧格式化 时间: 2011-10-24 13:23
本帖最后由暧昧格式化于 2011-10-24 21:13 编辑

需要的QQ 联系看图片！！！
SONY的 200
DELL的 150
QQ1696965717

作者: 雪々狼 时间: 2011-10-24 13:32
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作者: 暧昧格式化 时间: 2011-10-24 14:00

雪々狼发表于 2011-10-24 13:32

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