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标题: 求BGA焊接植球问题解决方案 [打印本页]

作者: 247457825 时间: 2011-10-22 19:04
标题: 求BGA焊接植球问题解决方案
我使用这样对角夹具来加工,出现如下问题请大家帮解决下,本人不胜感激.
1.工具
对角夹具, 0.45钢网, 锡膏。ＢＧＡ为，ＤＤＲ２

加了锡膏后，反有的锡膏就连在一起了。下图一个是在发大镜下观看的样子，请问下，这种ＤＤＲ２的内存条芯片要如何植球。

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作者: 247457825 时间: 2011-10-22 19:06
请问下，要如何解决这种问题？急

作者: 376057772 时间: 2011-10-22 19:09
晕，你抹的焊膏太多了吧，薄薄的一层就行了，是抹在芯片上，不是钢网上

作者: haojie721 时间: 2011-10-22 19:15
锡膏植球要注意锡膏的粘度，刮锡角度力度，主要还是找着那种感觉，有没有尝试用锡珠植过

作者: loneiy 时间: 2011-10-23 00:09
先把芯片拖平放适量的焊锡膏就不会跑了

作者: 小小学徒工 时间: 2011-10-23 09:33
刷浆用专用钢网，你这种网刷出来焊上去也用不住，后期你返修不搞的你头大才怪，植球最好还是用锡球，把芯片拖平，焊膏用手指摸平，锡球撒均匀，然后把网拿开，将芯片放到木头上后均匀加热，直到锡球化到焊盘上，类似这种帖子以前有很多很多，自己多翻翻不要什么都发出来问

作者: 常中 时间: 2011-10-23 09:42
用锡珠植会好操作点啊

作者: pfvl2008 时间: 2011-10-23 09:56
焊膏刷多了，这是个问题，

作者: 维修小二 时间: 2011-10-23 10:03
别的不真没有什么发言权，我开始干这行就是植球开始的，干这行就不要怕花点小钱，买点专业的设备，用锡球还是有必要的，再就是焊膏一定要均匀少涂，这样就不会跑了！

作者: 杨平贵 时间: 2011-10-23 12:08
多多练习下

作者: 长安电脑-北海店 时间: 2011-10-23 14:01
郁闷你买锡球行不？？？？？

作者: 淮安笔记本维修 时间: 2011-10-23 17:20
本帖最后由淮安笔记本维修于 2011-10-23 17:20 编辑

内存芯片珠子很少的，手工排也用不了多长时间。用你那个玩意很麻烦的。另外，我习惯用可以直接加热的钢网。也挺方便的。

作者: letmebe1234 时间: 2011-10-23 17:28
这些都是用锡浆植锡的，和手机字库、CPU是样的。。

作者: 灿鱼 时间: 2011-10-23 17:44
买锡珠吧{:soso_e136:}

作者: 网店高手 时间: 2011-10-23 17:49
锡膏一定要涂的均匀，最好找个平平的东西轻轻刮平，钢网离芯片要有缝隙

作者: 吴英成 时间: 2011-10-23 21:06
显存用风板就可以

作者: yxl124297 时间: 2011-10-23 23:11
哎，基础啊，不清楚再看看老大们的老帖啊！

作者: 决不罢修 时间: 2011-10-24 09:46
第一：作为新手尽可能的把芯片焊盘用吸锡线拖干净，再用洗板水擦擦。第二：买那种针管的焊油，美国进口的AMT223，用那种i小红刷子刷上薄薄的一层。第三：放到木头片上加热，要求温度380左右，风量尽可能的小，一档就够了，加热不要超过20秒。第四：慢慢练，两天就一个球也不跑了。

作者: cflr119 时间: 2011-10-24 11:45
LZ还得多练练

作者: DQF328 时间: 2011-10-24 15:47
这个还是要自己多多练习，工多艺熟

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