迅维网

标题: 做BGA时锡球从核心的边缘冒出来是怎么回事 [打印本页]

作者: xsp1980 时间: 2011-10-22 12:49
标题: 做BGA时锡球从核心的边缘冒出来是怎么回事
本帖最后由 xsp1980 于 2011-10-22 12:55 编辑

如题，做BGA的时候锡球从突出的核心封装的边缘冒出来，芯片已短路损坏，这是什么原因？是买的测试好的芯片。

作者: mph0920 时间: 2011-10-22 12:56
加热不匀，先预热时间长点！！！！！

作者: 探索者不忍 时间: 2011-10-22 13:00
全板没预热，升温过快导致PCB变形，挤出锡球来的。多多练习，总结

作者: xsp1980 时间: 2011-10-22 13:11
回楼上的，不是从芯片下面冒出来的。是从芯片中心突出的那个方块边沿的缝隙中挤出来的，好像露珠，这是怎么回事？

作者: 凌越維修 时间: 2011-10-22 13:32
有可能是
1.BGA上風嘴離晶片太近,風壓太大把錫珠壓出來了
2.錫珠未完全焊在晶片焊盤上,一加熱就跑出來了

作者: xsp1980 时间: 2011-10-22 13:40

凌越維修发表于 2011-10-22 13:32

登录/注册后看高清大图

有可能是
1.BGA上風嘴離晶片太近,風壓太大把錫珠壓出來了
2.錫珠未完全焊在晶片焊盤上,一加熱就跑出來了

1.上加热根本没有开，只用了下面的两个温区。
2.核心里面哪来的那么多焊锡？锡珠绝不是来自植好的锡球，而是来自核心里面！从最顶部边缘冒出来！

作者: 思维本本 时间: 2011-10-22 13:43
是的是升温太快了 pcb的板变形造成的预热或者设这个回焊时间也可以的

作者: 耳蜗皮 时间: 2011-10-22 13:43
核心上盖个硬币或贴隔热胶带试试？

作者: 小捔铯 时间: 2011-10-22 13:47
焊油放多了吧！

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-10-22 20:49
可能是芯片下的锡飞溅，掉在上面的

作者: 行云流水 时间: 2011-10-24 21:17
温度太高了吧，那个核心也是BGA的，相当于把核心的BGA搞化了冒珠了，当然会短路了！！！

作者: elianjj 时间: 2011-11-5 23:33
下面有胶吧　　是温度高爆珠了

作者: 王光军 时间: 2011-11-6 19:51
温度太高了

作者: 岭南飞雪 时间: 2011-11-6 22:14
前几天我买了4个全新的ATI216-********的芯片全部是这种情况，锡珠从核心镜面旁冒出，不管是有铅焊接还是无铅焊接都会出来。后又买了4个，我全部从新植球，加长越热时间。调低上风嘴温度，调高下风嘴温度才勉强焊上，但芯片上还是有起泡现象（有些汽包的芯片也能用）。
在下认为这种号称全新的芯片都是翻新的。翻新过程肯定要泡在某种液体中清洗干净。发给你时芯片里面的水还没有完全干透。焊接时温度高，水分沸腾带出锡球或芯片表面起泡。不知我这种解释是否合理，还请各位兄弟经验之谈一下。
如果发给你的测试版芯片比较脏，那你放心用好了，很少爆锡起皮。这就是为啥料板上拆下来的芯片很少爆锡起皮，因为料板上的芯片比较干燥。
所以我建议把发回来的芯片要经过烘烤干燥处理。有烤箱当然更好。没有烤箱了在做BGA时把芯片放到发热砖上，干燥处理。这样即做了BGA又干燥了芯片一举两得。

作者: xsp1980 时间: 2011-11-6 22:22

岭南飞雪发表于 2011-11-6 22:14

登录/注册后看高清大图

前几天我买了4个全新的ATI216-********的芯片全部是这种情况，锡珠从核心镜面旁冒出，不管是有铅焊接还是无 ...

那个测试好的芯片看上去很好，估计有潮气，烘干时间不够。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)