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标题: BGA加焊是什么原理 [打印本页]

作者: 448578701 时间: 2011-10-19 22:50
标题: BGA加焊是什么原理
我新手，请教大家个问题，BGA机是用来焊北桥等芯片的对吧？它的作用就是重新焊一遍，排除虚焊，是这样的吗？先谢谢大家了

作者: 科技通讯fw 时间: 2011-10-19 22:52
bga 上下热风热风温度融化芯片下得焊锡一半用来加焊芯片或芯片重植后安装用
我的表达不好不知道你能听懂不能、

作者: 月饼 时间: 2011-10-19 23:05
重新融化锡珠。

作者: lj0312 时间: 2011-10-19 23:15
BGA就是用来焊接用的。没什么原理，因为BGA封装的形式比较特殊表面及四周没有引脚给焊接造成了难度，BGA焊机就应运而生了，当然，这个焊机不单单只能焊BGA，可以焊很多种封装的大规模集成IC。虚焊后补焊就是一种焊接的形式，因为不是所有的引脚脱落（虚焊）了，所以你不用取下来IC重新去植锡了。植锡就是给IC做引脚。当然要是IC坏了，就要把买来的新IC重新植锡，再重新焊上去。

作者: 448578701 时间: 2011-10-19 23:41
谢谢大家，我明天在研究下{:soso_e100:}

作者: yhw477 时间: 2011-10-20 01:01
没啥深奥的东西。原理和烤地瓜一样。手法好的那烤地瓜的炉子照样做BGA

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