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标题:
笔记本电脑主板SB 拆焊问题
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作者:
aguo123
时间:
2011-10-15 16:07
标题:
笔记本电脑主板SB 拆焊问题
请教各位坛友,师付们:
笔记本电脑主板SB 板子反面都是贴片电容,电阻之类的小件,如何用三温区BGA 拆焊, 底部热风正对着SB 反面位置, 全是小贴片电容啊, 电容又没字码标识, 吹跑了如何修啊,
今天帮同事修了一台ASPIRE 5572NWXCI 就是这样的, SB 和显卡位置板子反面都是贴片小电容.
作者:
我是指右针
时间:
2011-10-15 22:34
用耐高温胶带粘住保护好 不知行不行 我没试过
作者:
aguo123
时间:
2011-10-16 07:45
这样把SB 背面的区域用隔热锡纸都贴起来保护, 那SB 背面的PCB 板能均匀受热吗? SB 背面的温度达不到
那下部热风加热就没意义了, 还不如用风筒在SB 上面吹啊
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