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标题: 7300显卡起泡，BGA温度问题，请教大家 [打印本页]

作者: 玉林金山 时间: 2011-10-15 12:44
标题: 7300显卡起泡，BGA温度问题，请教大家
我的机器是华凯迪KID-R480(BGA返修台)。机器里面的温度参数都是厂家的工作人员设置的，我做了两个笔记本7300的显卡，用有铅无铅都会起泡。我这里分为5个段，无铅上部温度为55 205 185 250 200 下部温度为55 205 185 260 280 有铅上部温度为55 180 165 230 180 下部温度为55 185 165 240 260 这样子做7300笔记本显卡芯片都会起泡了。

作者: 新浪潮科技 时间: 2011-10-15 13:03
厂家的参数并不适合你，气温，湿度都有影响的，改下参数再试

作者: 卡帝乐 时间: 2011-10-15 13:07
这个要靠你慢慢摸索的每个人用的机子不一样所以温度不好说你可以把最高温度降一下把升温速度降慢点试试

作者: 柏丰 时间: 2011-10-15 13:23
上部温度250度，不起泡才怪不过你的曲线跟我们CF260曲线不同我刚开始用CF260也经常起泡

作者: 专医不死病 时间: 2011-10-15 13:34
烘干了吗。。。

作者: pfvl2008 时间: 2011-10-15 13:44
最高最好不要超过250度

作者: czheng 时间: 2011-10-15 13:46
7300温度上部我的都是 200 210 度

作者: SHARP特种兵 时间: 2011-10-15 13:47
关键还是升温慢一些.最高不要超过250.如果你的温度准的话.

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-10-15 14:20
7300就容易鼓包，我上部温度225，下部245还鼓包呢

作者: rqlzb 时间: 2011-10-15 15:14
你要把上面温度调低点,主要让下面加热,这样才不会起泡

作者: 玉林金山 时间: 2011-10-15 17:33
谢谢大家。对我来说是一大经验啊{:soso_e195:}

作者: 欧阳洋 时间: 2011-10-15 19:07
下部温度要比上部温度高. 而且温度要慢慢往上升你一会高一会低怎么行啊

作者: elianjj 时间: 2011-10-19 20:52
7300的就是容易鼓包上部200 下部250 还股呢不过没有坏哦

作者: 龙少恒良 时间: 2011-10-19 23:06
起泡有的可以用呀

作者: 龙少恒良 时间: 2011-10-19 23:07
只有不短路就可以的

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