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标题: BGA返修台 [打印本页]

作者: 玉林金山 时间: 2011-10-15 12:42
标题: BGA返修台
我的机器是华凯迪KID-R480(BGA返修台)。机器里面的温度参数都是厂家的工作人员设置的，我做了两个笔记本7300的显卡，用有铅无铅都会起泡。我这里分为5个段，无铅上部温度为55 205 185 250 200 下部温度为55 205 185 260 280 有铅上部温度为55 180 165 230 180 下部温度为55 185 165 240 260 这样子做7300笔记本显卡芯片都会起泡了。

作者: 老板，来碗稀饭 时间: 2011-10-15 13:29
有的板子就是那样，温度受热不均衡是一种原因，还有板子不行也是一个原因，我看到过，不过还好，里头的线还没有断，要不然可就麻烦了，还真是幸运诶。{:soso_e113:}

作者: akangzhangxf 时间: 2011-10-15 13:58
做BGA之前最好是把板子烘烤一下。
我们做的多，用大烤箱放二十多片板子，110度烘烤24小时。从没有起泡过。

补充内容 (2011-10-19 08:48):
时间可以稍微缩短。

作者: hjzhang 时间: 2011-10-15 15:50
呵呵，与烤面包差不多的。

作者: 汤某 时间: 2011-10-15 16:33
任何BGA使用你都得做个温度测试,看理论温度跟实际温度差多少,有的高,有的低,看你上到260 280度,芯片没烧成碳都算好的了至于怎么测试.很简单的,买个温控标,接好测温线,放在同样的测试点就好了,就可以看出来差别了,我的是基地的260,上部算比较准的,下面的设定温度要比实际高20-30多,日报像你上到260,都得280多了,芯片不坏才怪

作者: 小二 时间: 2011-10-15 23:24
你注意一下你的风嘴的高度，如果是把风嘴罩着芯片只看到锡球的高度，很容易爆的，很多BGA返修台都这样。要把上部风嘴太高3MM-5MM这样。要是你的这样还爆桥的话，你就要用实际的测温万用表压来测试一下你机子实际走曲线时出来热风是不是和仪表显示的温度一样，不一样就要校准，还有不管是HKD的还是XIAOSI的他们都用这种小口方式，这种方式比较容易搞坏芯片。我就有*****的就是那样，且不要说我温度什么什么样吧，就举个简单的例子，如果你的BGA返修台只开上加热，不管你用什么温度，吹个有铅的BGA芯片下来不坏，那就是很好的结构。我们用手摇的单把工业风枪就可以办到。你们手上有返修台的可以试试看。同样的条件下，上部小口的容易爆，上部大口没这么容易爆。大口小口返修台我都有！要是换了德国工业风枪里面那种结构的风扇跟好！

作者: 山西小李 时间: 2011-10-16 12:07
起泡以后，芯片能不能用了啊，楼主。

作者: twshun 时间: 2011-10-25 22:48
我是刚学的，也有两快板鼓包了，看来要得好好学习

作者: 修高清 时间: 2011-10-27 13:29
呵呵，与烤面包差不多的.呵呵看来吃面包也不是那么容易的呵呵

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-10-27 13:32
应该是温度高了，可以试着降低温度

作者: xiaowang0370 时间: 2011-10-28 00:32
先烤一下还是应该的

作者: li23108 时间: 2011-10-28 20:40
应该先给板子预热一下

作者: 韩羽 时间: 2011-10-31 11:54
温度这么高，不冒泡才怪，第四段上部温度怎么会跑到250，芯片也能顶得住！！！心毛了～还厂家设置，想不通！！

作者: yxl124297 时间: 2011-11-3 18:28
下面先做10分钟的预热再做 BGA!！！！

作者: 郑华 时间: 2011-11-9 23:25
温度太高了。我的bga上加热230 ，下加热235就可以化锡了。

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