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标题: 关于无铅的简单介绍. [打印本页]

作者: cqcdp 时间: 2008-5-11 00:42
标题: 关于无铅的简单介绍.
有铅焊料就是铅锡合金,最佳铅锡比例是SN63%：PB37%,其熔点是183度,但是因为铅不环保,所以现在用的是一些替代材料,如AG,CU,ZN,BI等,根据合金比例不同,熔点也各不一样,一般熔点在21O度以上,所以做无铅BGA的时候温度要比有铅高出30度左右.
无铅的板上面焊锡光泽度较差,部分有环保认证ROHS标志,INTEL的南桥无铅的为NH开头,有铅的为FW开头.

以上是我对无铅的一些认识,有不对的地方请大家指正.共同进步哈.

作者: 弓长王其 时间: 2008-5-11 00:47
超级好的资料，我今天才算市知道 SB，上 FW, 和 NH的区别了，每次购买 SB芯片，商家都不知道 FW，和 HN，是什么意思。只是说有些客户指定要 NH的。。。

作者: 沁园春雪 时间: 2008-5-11 09:44
可能某些板子不好做南北桥与用无铅焊料有关

作者: s532532 时间: 2008-5-11 10:02
谢谢楼主好资料..........

:D :D

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