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标题: IBm 封胶有啥办法不掉点 [打印本页]

作者: zhongxueming123 时间: 2011-10-11 18:47
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作者: suntaoran 时间: 2011-10-11 19:08
封胶好办难办的是灌胶的

作者: 豆腐刀 时间: 2011-10-11 19:13
你得把胶先除掉啊，温度按正常温度去作不会掉的

作者: 刘丽华 时间: 2011-10-11 19:28
前几天不是看到有人土炮做T60也得心应手吗？主要就是温度控制。

作者: 965610260 时间: 2011-10-11 19:36
点胶的先用风枪把胶吹掉然后在做没什么大问题灌胶的取下来就得看迩人品如何了呵呵

作者: 296366935 时间: 2011-10-11 19:40
呵呵现在新的胶还难些，今天做一台SL410无铅直接330 才取下来呵呵还好桥没挂值球好了

作者: huangxin52 时间: 2011-10-11 19:48
本帖最后由 huangxin52 于 2011-10-11 19:49 编辑

灌胶的成功率不高。。。。。。前两天修个tcl的鸟机器。下面都开到295度了。。。灌胶北桥取下来掉点n多个。。。。。板子还有点变形。。。

作者: nyfdxww 时间: 2011-10-11 19:49
焊台温度调到200左右加热三次
第三次把温度调高在锡点融后取芯片
主板焊盘上的胶真接用烙铁烧焦去除

作者: 易游2011 时间: 2011-10-11 20:00
灌胶的确实有难度，我取灌胶的温度控制不好很容易爆桥，还有那个不要把那个风枪口抬的太高，那样温度下降的慢一点。

作者: pkz1988 时间: 2011-10-11 20:03
封胶的可以用风枪温度低点把胶去掉啊~要是灌胶的就要看温度控制得好才行了~本人实力不行~基本百分之三十的机率不掉点

作者: 小龙维修店 时间: 2011-10-11 20:08
封胶的用风枪加镊子把胶推掉，灌胶的么，学习那位牛人用土炮猛轰，呵呵~~~~

作者: wenxing 时间: 2011-10-11 21:39
用除胶液先注进芯片里面，放置一天，第二天，直接开BGA ，轻而意举的就可以下来

作者: 维修行当 时间: 2011-10-11 21:59
预热的时间要长一点大概10分钟温度135.上下都一样.融焊温度在上部243下部233时间95秒,在融焊时如看到芯片四周有焊珠出来后,可用镊子夹起来,记住一定要四周,否则掉点爱你没商量.

作者: 提高我 时间: 2011-10-11 22:10
我做灌胶没有怎么掉过点，你只要把温度调好了就不会掉点了。

作者: 飞宇达 时间: 2011-10-11 22:18
关键还是看温度及时间，低温200度烘两次，高温270烘一次就可以了

作者: ！三娃！ 时间: 2011-10-11 22:23
哎，上次R61I也是灌胶了，结果给弄砸了啊！掉点了啊！

作者: xiaobo 时间: 2011-10-11 22:37
到熔化温度了让它再过5秒钟迅速用单边镊子翘起四角，然后再取出，这样掉点得几率比较小，，都没拆过灌胶的，感觉封胶还好，，就是除胶要小心

作者: 王子的泪 时间: 2011-10-11 22:45
汗，还没有机会干过灌胶的呢，看着还挺不容易的

作者: 联邦快修 时间: 2011-10-11 22:55
打BGA油预热1-2次，让那个油渗入胶和焊盘之间，那样掉电的几率小点，一般不掉点。

作者: chen514177 时间: 2011-10-12 00:28
这是个细心活，慢点就可以了

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