迅维网

标题: ati显卡比nvidIA显卡难焊？成功率不高？ [打印本页]

作者: 新技电脑 时间: 2011-10-11 11:11
标题: ati显卡比nvidIA显卡难焊？成功率不高？
nv显卡，基本上很难失败，

但是ati显卡从以前带显存的，到现在hd3470什么的，失败率很高，你们呢？

这是什么原因？

作者: 740951569 时间: 2011-10-11 11:14
我感觉一样的，成功率也很高的

作者: 闲人小猩 时间: 2011-10-11 11:24
可能还没找到手感吧温度方面

作者: 直接点 时间: 2011-10-11 11:25
个人感觉N卡是比A卡好焊

作者: 王志佳 时间: 2011-10-11 11:26
做之前先烤一下，效果会比较好一点，成功率也会高一点的

作者: firzh 时间: 2011-10-11 11:28
我个人觉得BGA达到那个技术，什么都一样。

作者: 零度潜伏 时间: 2011-10-11 11:34
n卡板基厚，a卡芯片薄一些，上无铅温度，要求更严格，不行重植成有铅的成功率高些。

作者: 蔚蓝技术中心 时间: 2011-10-11 11:36
都是机器还要什么BGA技术熟练了就行都差不多

作者: zhumiaosg 时间: 2011-10-11 11:41
温度才是重点

作者: 玉面毒郎 时间: 2011-10-11 11:53
从来没做过bga 来瞧瞧

作者: 赵晓博 时间: 2011-10-11 12:20
都一样只是有黑胶的取下来时不太好拿掉

作者: 新技电脑 时间: 2011-10-11 12:37

zhumiaosg 发表于 2011-10-11 11:41

登录/注册后看高清大图

温度才是重点

温度需要如何变化呢？

作者: 高胜 时间: 2011-10-11 12:42
A卡重置加焊是有点风险的。A卡薄很容易就吹挂了温度难控制。不知道楼上几个NB哥们都是怎么弄的。

作者: 无边思绪 时间: 2011-10-11 12:45
下加热打高一点上加热打低一点

作者: 我是刚来的 时间: 2011-10-11 14:22
A卡较薄，没N卡这么耐高温，无边大师正解，采取上温度低，下温度高的方法，一般不会挂

作者: 华翔科技 时间: 2011-10-11 14:49
做之前先用烤箱烤一下，再照无边超版的做，下边也不要加太多，我一般加5-10度

作者: 求实笔记本维修 时间: 2011-10-11 15:02
是啊我做N卡坏的很少，但A卡就偶尔会坏的

作者: XUNWEIREN 时间: 2011-10-11 15:04
我也有同感上次一个F8V 的显卡我都失败了还吹坏了2个芯片都怀疑自己做BGA 的水平了

作者: 赵伟超 时间: 2011-10-11 15:17
N卡是比A卡好焊

作者: zhumiaosg 时间: 2011-10-11 15:48

zhumiaosg 发表于 2011-10-11 11:41

登录/注册后看高清大图

温度才是重点

A卡薄，温度比N卡低５到１０度应该可以

作者: 任我行成功 时间: 2011-10-11 15:52
兄弟们同感啊.A卡我老失败啊.

作者: 广州忆修科技 时间: 2011-10-11 15:53
买A卡我都是买全新无铅的,有人说要重植有铅,个人觉得没必要,只要温度掌握好,都是百分百成功

作者: 易修维捷 时间: 2011-10-11 15:53
确实不如nv好焊接

作者: 11336677 时间: 2011-10-11 16:20
还是焊的少，多焊一点就找到感觉了，都一样的。

作者: 290999080 时间: 2011-10-11 16:22
芯片的耐温不一样的，A 卡全新的卡坏的比N 卡多

作者: lr2224 时间: 2011-10-11 16:38
我九很讨厌显卡上面带显存的，不过好像都没怎失败就是了

作者: 新技电脑 时间: 2011-10-11 16:58

11336677 发表于 2011-10-11 16:20

登录/注册后看高清大图

还是焊的少，多焊一点就找到感觉了，都一样的。

能不能讲讲心得？

作者: gu851027 时间: 2011-10-11 18:16
下面一直加热高一点上面到170后再对准芯片上部

作者: 章记维修 时间: 2011-10-11 19:23
预热时间久点底部加温比N卡多点上部温度比N卡少10度左右都一般成功的

作者: a429194238 时间: 2011-10-11 22:37
没做过ATI请问你说难是指加焊还是做新的？

作者: 新技电脑 时间: 2011-10-12 12:52

a429194238 发表于 2011-10-11 22:37

登录/注册后看高清大图

没做过ATI请问你说难是指加焊还是做新的？

加焊、新的都不太好搞。

作者: 双成富科技 时间: 2011-10-14 12:37
成功率也很高的一样做

作者: 原本呆呆 时间: 2011-10-15 02:44
做这ATI 的小芯片你上方设置 215 下方设置 235 目视锡熔后芯片贴平马上关掉BGA使其降温,就可以了
加焊的话建议上方贴橘色隔热胶带,上方调高3度,下方调高2度,到达设定温度后不要太久,一般都能成功
除非芯片本身就挂了那就 "神仙难救无命客" 了

作者: tianpengliang 时间: 2011-10-17 20:55
可能是你做BGA还不够成熟吧

作者: 白成伟 时间: 2011-10-17 21:28
只是感觉A卡风险高点，其实成功率还是比较高，个人观点

作者: 通达科贸 时间: 2011-10-17 23:06
新芯片入烤箱烘干四五个时，然后无铅换有铅，再然后在晶体位置贴一小块隔热铝铂。OK 上BGA机了，上部温度别高过200，成功率100%
如果是拆下重植，不敢保证能OK

作者: 378776233 时间: 2011-10-17 23:13
没什么区别，而且ati 的不容易坏

作者: Gogo 时间: 2011-10-17 23:21
我觉得A卡很难弄好。。我都整挂了几个了。。。

作者: QQ刘 时间: 2011-10-18 08:17
A卡植成有铅，很好焊的。

作者: 无力思绪 时间: 2011-10-18 09:48
加焊的很少，直接换没有失败的

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)