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标题: 关于BGA的问题，怎么样除红胶是最正确最有效的？ [打印本页]

作者: FaceRoll 时间: 2011-10-9 22:15
标题: 关于BGA的问题，怎么样除红胶是最正确最有效的？
如题，有朋友说拿风枪不超过200度吹，然后一点一点挑，还有说用尖头烙铁一点一点往下挑，有没有哪位很有心得的，说一下自己的经验。究竟怎么样才是最好的方法。谢谢大家{:soso__15505559016003030438_3:}

作者: bbqhas 时间: 2011-10-9 22:24
最好有测温线，到BGA上，到160,按RUN，这时很容易就弄掉的。。。。。。

作者: ycht 时间: 2011-10-9 22:28
预热的时候温度起来了多涂点焊油，很容易的。

作者: guashunxiang 时间: 2011-10-9 22:30
我都用风枪

作者: 376057772 时间: 2011-10-9 22:34
风枪230度，。。风力1级。。。表示毫无压力

作者: sczdq 时间: 2011-10-9 22:37
BGA上取啊
比黑胶好去多了

作者: 破小孩 时间: 2011-10-9 22:39
bga加焊从来不去胶，多加点助焊剂，加焊就好了，换芯片，到温度直接镊子翘，

作者: wugaoshang 时间: 2011-10-9 22:44
用风枪加大头针

作者: 我来修一下 时间: 2011-10-9 22:51
我也掌握不好方法，总感觉红胶去不尽，加焊不澈底，到头来还得拔芯片重植。

作者: zhoufuqiang 时间: 2011-10-9 22:59
上BGA取,加焊从来不取胶

作者: 相依的心 时间: 2011-10-9 23:15
为什么要去胶啊？温度够了直接撬芯片

作者: 同达网络 时间: 2011-10-9 23:18
听说有种去胶的溶液，淘宝上有得卖，不知效果如何。

作者: wiener 时间: 2011-10-9 23:20
我一般都是用风枪吹！

作者: 惠君诚信 时间: 2011-10-10 00:23
如果是全封红胶的话即使除掉也弄不干净，最好取下重植，这样成功率高不返修

作者: 原本呆呆 时间: 2011-10-10 01:34
風槍加溫200度,用鑷子輕輕挑就弄掉了,很容易的,芯片取下後再用烙鐵除錫順便清理其餘的紅膠

作者: 无此帐号 时间: 2011-10-10 09:58
其实温度到了可以和芯片一起取下来，我就不管它，直接BGA，它比黑胶好取。

作者: wm8911 时间: 2011-10-10 10:50
我就用风枪温度210左右风速打到4 用小嘴对着吹差不多了用好点的镊子很容易除了

作者: 音乐者 时间: 2011-10-10 11:28
我一般用风枪 200度的温度

作者: 645193900 时间: 2011-10-10 15:12
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