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标题:
封胶的IC怎么拆?
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作者:
羽毛弹子
时间:
2008-5-9 22:57
标题:
封胶的IC怎么拆?
有个IBM的T41的板子,加电不开机电流0.48,厂家已经维修过了。怀疑是南桥出问题了,可南桥被厂家给灌了胶在里面,今天用渗胶液泡了一天,是掉了一点,但吹的时候到了400度了还没反映,硬个邦邦的,轻微挑也不动,是不是胶进的太厉害啊。大家看有什么好办法吗?帮帮我。先谢过了。
作者:
cqcdp
时间:
2008-5-9 23:07
用850吹呀,吹热了用尖一点硬一点的东西慢慢掏啊.
作者:
刘小兵
时间:
2008-5-9 23:19
不行的,用BGA慢慢加热吧!!!!!
再加点天那水。
作者:
南桥芯片
时间:
2008-5-10 06:49
去买修手机用的除胶液 就是溶胶剂 手机上的 芯片底下不都是用胶封的嘛 试试看那个好用不好用
作者:
王春雷
时间:
2008-5-10 06:55
去买修手机用的溶胶剂,名称叫"除胶王".广州产的.效果还可以
作者:
图难于易
时间:
2008-5-10 14:54
手机容胶液不好用~~~~用BGA上部温度到225设置暂停,慢慢拿下来~~我只的风不是红外线!
作者:
恨天无眼
时间:
2008-5-10 19:21
加热把外面的先去掉,BGA中间还有一个点有胶,我上次是用手拿下来的
作者:
羽毛弹子
时间:
2008-5-10 20:13
我用风枪吹的啊,958D,楼上说的都试了,比针小的针灸我都用了,进不去,周围太高。那个我就用的手机专用的除胶剂,泡一天只把外边能看见的清理了,里边的抠不出来。还有吹的时候,天那水就进不去,温度太高,一下就飞没了
作者:
马永浩
时间:
2008-5-10 20:53
手机融胶液好用吗?没有用过,.........
我都是用热风一点点的抠下来
作者:
浪漫朋友
时间:
2008-5-10 22:04
看来有胶的BGA真不好弄。是不是还有什么更好的办法。知道的老师请教了
作者:
无边思绪
时间:
2008-5-11 01:45
个人观点:高温状态下 不能往芯片或主板上浇天那水这些高挥发性的液体,会引起芯片或主板急剧降温。
这可是个很危险的举动哦 千万不可以用 天那水遇高温会燃烧 你这么做不等于是放火烧自己吗? 呵呵 我可见过有人这么做 千万不可效仿
[
本帖最后由 本本波 于 2008-5-11 23:57 编辑
]
作者:
沁园春雪
时间:
2008-5-11 09:47
通过测外围信号点先排除南桥非坏再说,别废力没修好再弄坏板子
作者:
梦思幻
时间:
2008-5-11 09:56
修手机用的溶胶水 很好用啊
作者:
羽毛弹子
时间:
2008-5-11 22:23
大家提的建议都很好,先谢谢了。现在依然没下来,真让人头疼。
作者:
本本波
时间:
2008-5-11 23:52
嘿嘿 什么水都不要的 你子要把芯片的温度加热到焊锡融化的 温度 再加热一会就可以来硬的拿了 绝对不掉点的 我做T43封黑胶的 3个芯片挨着换都没关系的 不过我们用的是BGA设备 风枪我就不敢说了 靠自己的感觉 带胶一点也 不可怕
作者:
羽毛弹子
时间:
2008-5-25 09:03
用溶胶液根本就不管用。我们师傅吹了,温度在400度左右,持续了大概15分钟,然后用小刀翘了下来,焊盘的外三分之一有黑糊糊的黑胶,还有一个角掉了点。还算顺利。
作者:
普宁一修电脑
时间:
2008-5-27 23:36
可以用拆胶水
作者:
三明恒生电脑
时间:
2008-5-27 23:56
这个还真的好好研究呀。 现在的板子都有带胶的。 厂家为了一次性使用都来真功夫了。
作者:
意志的胜利
时间:
2008-5-28 01:15
碰到这样的情况我一般不去除什么胶,使劲干,干到锡化了30秒可以轻松的拿下来,千万不要怕芯片干爆了,因为芯片好找,板子掉点不好补
作者:
西北电脑维修
时间:
2008-5-30 21:15
看这胶整的 降低我们维修的成功率呀 弄不好就报废了
作者:
鑫联维修
时间:
2008-6-1 10:34
提示:
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作者:
无边思绪
时间:
2008-6-1 10:35
楼上你危险了。。。。。。。。。。。。。。。。
作者:
鸟蛋
时间:
2008-6-1 19:45
溶胶水可以,如果还是不行就吹久一点,IC爆了没事,主要别把板搞变形了
作者:
雷诺峰
时间:
2008-6-1 22:06
现在BGA返修台又多了一个温区,说是对有胶的芯片很好拆的。
作者:
想想看看
时间:
2008-6-2 17:44
加热再取!千万别敲它哈。
作者:
ephua
时间:
2008-6-2 18:18
那东西不好拆 注意点 不然报废了
作者:
高洪飞
时间:
2008-6-2 18:30
用除胶液。。。。。。。。。。。。。。。。。
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