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标题: 土炮焊桥过程，有图！！！ [打印本页]

作者: 漯河奔腾科技 时间: 2011-10-8 12:17
标题: 土炮焊桥过程，有图！！！
有两块故障板，顶星940不过显卡，喇叭一长两短，根据经验加焊桥，另一块是悍马的是不跑码，CPU复位正常，BIOS刷过，无果，还是加焊桥，最后决定两块一起做，先做顶星的！

顶星940针，不过显卡。

上土炮烘，我一般先烘主板正面，防止主板弯曲变形，这个很重要的。这是我长期以来使用土炮的一点经验。奉献给大家。

风枪温度330度，根据你的经验而定

看主板有没有弯曲，一定不能让主板又太大弯曲，如果有弯曲，要经过正反烘烤，矫正过来，

而后加入助焊剂，开启风枪

330度

贴芯片的四周慢速旋转，这时用镊子点桥附近的元件有没有晃动，还要观察助焊剂桥边冒泡的情况，防止下面温度过高，

直到桥能用镊子轻轻点动为止，【注意：幅度不要过大，这个是你加焊桥成功的关键】这时应关掉下加热，防止温度过高，这时桥已经能够轻轻点动，

，冷却，这时，你千万不要乱动主板！宣告焊接完毕

接下来是一款悍马不走码的大板，由于我的设备简陋，这张板我没有太大的把握，只能试试了！

还是用以上的方法

加焊完毕

冷却后上电试机，先来顶星不过显卡的

主板一路跑过，点亮，心中暗喜。

再试悍马不跑吗的

主板跑C1了，

到7F了，两块主板宣告成功！！！
旱桥不是每次都能成功的，成功率大概在60-70%，我的技术就到这个程度，注意点：弯曲温度点桥的手劲这是本人的一点经验，奉献给大家！希望大家看后能够给大家一点帮助。文中一定有不足之处，也请各位指点，愿我们一起进步，谢谢！！！

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作者: 维修万岁 时间: 2011-10-8 12:28
支持没有BGA的好办法！！！顶下

作者: yhym599 时间: 2011-10-8 12:35
你太有才了。楼主高人，先膜拜再学习。

作者: suxiaohui 时间: 2011-10-8 12:37
我也用发热砖搞了一个，但是一直没有投入使用，怕搞坏了

作者: usmc 时间: 2011-10-8 12:45
关于焊膏冒泡的能否详细说一下，冒泡就是温度过高了吗？

作者: 耒阳精诚维修 时间: 2011-10-8 12:50
有米的话还是添台BGA啦，那样成功率高些

作者: xiaokuntao 时间: 2011-10-8 12:56
楼主用的焊台是AT8586吧，这个风很小，大点的芯片根本吹不动

作者: sdlk212216 时间: 2011-10-8 13:18
下面的土炮都开了（双灯的）多少瓦。

作者: 科技通讯fw 时间: 2011-10-8 13:53
下边的温度不好掌握吧.. 土炮要很多实践经验才有把握好

作者: housecall 时间: 2011-10-8 14:04
第一次看到用这个办法的，楼主家设备也不少啊

作者: myaoao 时间: 2011-10-8 14:37

牛人啊。

作者: come 时间: 2011-10-8 14:38
温度最重要啊.很难用测定.

作者: Hooger 时间: 2011-10-8 14:59
楼主真厉害！分享了

作者: 吃黄莲的男孩儿 时间: 2011-10-8 15:12
楼主真牛，学习了

作者: 心无间 时间: 2011-10-8 15:27
还是换回正规军好啊,,,,省心省力又安全

作者: qideli 时间: 2011-10-8 15:27
土炮再土也不能用电暖器啊，我看着都为你担心，起码搞个专业点的发热砖什么的，你这是加焊桥，所以成功的几率大点。

作者: 山西小李 时间: 2011-10-8 15:38
谢谢楼主，呵呵，图片不少，给力。

作者: 亿鑫电脑 时间: 2011-10-8 16:33
有一些板反正是死的了，就死马当活马医了

作者: choumad 时间: 2011-10-8 16:47
膜拜... 来论坛的这段时间，发现了好多土炮大王，我用BGA返修台也做不到这么好，惭愧！

作者: 豪仔电脑维修 时间: 2011-10-8 17:08
我之前也是这样烤，事实成功率很低，显卡烤坏俩张，使用电热气经验要足才行，LZ你烤正面胶不会考坏吗，好像发黄咯

作者: 曾经帅哥过 时间: 2011-10-8 17:17
还是买个I760吧哈哈

作者: 小贩 时间: 2011-10-8 17:55
本帖最后由小贩于 2011-10-8 17:56 编辑

用摄子推桥感觉到能动了，这样比较危险如果用力过大马上会连锡，就要重直了。拿个灯照桥下面的锡球如果看到变得光亮了，基本上到了熔点的温度开始化了，可以停火加热了。

作者: 75398239 时间: 2011-10-8 19:09
楼主真是牛人啊

作者: 春湾扬洲电脑 时间: 2011-10-8 21:04
本帖最后由春湾扬洲电脑于 2011-10-8 21:17 编辑

想请教下楼主，助焊膏要怎么上？要抹在桥的表面吗？还是桥四边？

还有，风枪离桥多远呢？你这种风枪是轴流风扇出风的吧？开几档风的？

作者: zww2011 时间: 2011-10-8 21:28
楼主够厉害的啊！你那个下面加热的东西是温控的吗？

作者: panshao330 时间: 2011-10-8 22:15

qideli 发表于 2011-10-8 15:27

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土炮再土也不能用电暖器啊，我看着都为你担心，起码搞个专业点的发热砖什么的，你这是加焊桥，所以成功的几 ...

呵呵这哥们说了我才肯定楼主用的电暖气，真是高手中高手，我说呢咋和我的土炮不一样呢，变化忒大了点。不过挺羡慕楼主的示波器，好想有台

作者: xp200798 时间: 2011-10-8 22:29
哈哈，我用的是跟楼主一模一样的土炮，取暖器+风枪，感觉很不错，没有把芯片烤到鼓包

想问一下楼主，你的电解电容直接在上面烤不会爆掉吗，我平时都是先拆掉电解电容的。如果电解电容可以直接在上面烤的话，我以后就不必花费那么多力气拆下电容又装上去了。

作者: 冰风古 时间: 2011-10-8 22:29
我也用发热砖搞了一个，一直在使用，比你的那个800W的东西好哦

作者: yeyuanxing90 时间: 2011-10-8 22:30
温度最重要啊

作者: usmc 时间: 2011-10-8 22:33
感谢楼主的回复，再问一个问题，楼主加焊完后，主板背面会不会变得很黄？我也是用取暖器和风枪做，做到芯片四角都能动了就停止加热了，不管有没有在背面贴高温胶带，背面的PCB都变得黄黄的，这个问题有方法解决吗，我的取暖器是单根灯管400W，两根共800W的。

作者: 许总工程师 时间: 2011-10-8 22:44
牛人一个！

作者: scx 时间: 2011-10-8 23:15
我想问下，如果有的主板桥反面有许多贴片的，那样该怎么样搞.象VIA，NF的桥反面大多都有贴片。

作者: 漯河奔腾科技 时间: 2011-10-9 08:42
回答33楼的问题：

中间是凸起的和两头部分是平行的，所以板子下面的贴片就没事了，。

作者: sdlk212216 时间: 2011-10-9 08:46

漯河奔腾科技发表于 2011-10-9 08:42

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回答33楼的问题：

中间是凸起的和两头部分是平行的，所以板子下面的贴片就没事了，。

中间凹进去了。两边高是不是。

作者: scx 时间: 2011-10-9 09:05
我想知道加焊时下面温度最少也200多度，而锡的熔点是185度，这个时候反面贴片的锡都已经化了，不会掉下来吗.怎么样来处理。谢谢

作者: kaiyun 时间: 2011-10-9 09:25
学习咯感谢楼主分享

作者: i01000 时间: 2011-10-9 09:44
楼主很谦虚该说谢谢的是我们

作者: jxnihu 时间: 2011-10-9 09:45
类主真是高手没有BGA 能有这样的概率佩服。

作者: dfq5201314dfq 时间: 2011-10-9 09:45
楼主你太有才了

作者: 扬帆起航 时间: 2011-10-9 09:51
看的都心惊。。好像都戴手套了？？？下面的温度都跑上面来了。。烤到手了吧？

作者: lj0312 时间: 2011-10-9 11:25
我也想弄着玩玩，但是我不想用。取暖器或光波炉，温升太快，我觉得用普通的电炉子加个普通温控器100块左右。我看到楼主没用到架子，这样不好保正不变形，自己焊个架子也要不多钱。我觉得关键就是上温区的温度不好控制，，它是BGA成功的保证，下温区做笔记本最有用了，要是有钱的换买个BGA专用温控台是最好的选择，因为普通的温控器没有曲线设置，高端的有，但是又没有发热心的控制电路，自己做的话咱们就不高维修了搞设计算了。没钱的话就用大的风筒，这个就要技巧了。愚见。

作者: tjyg 时间: 2011-10-9 11:54
我注意到楼主是戴手套操作的，看来是非常的烫。这个也是经验吧，怎么不告诉大家。

作者: amonkeyter 时间: 2011-10-9 12:32
关注焊膏冒泡。楼主是强人，可不可以给分析分析，我是初学者，冒泡看到过，但是不知道如何掌握，希望楼主给个提示，开个帖子更好，记得通知我

作者: 相信自己、 时间: 2011-10-9 12:58
牛人。膜拜

作者: 默默的帅着 时间: 2011-10-9 13:14
主板下面是一个取暖器吗？

作者: 默默的帅着 时间: 2011-10-9 14:34

默默的帅着发表于 2011-10-9 13:14

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主板下面是一个取暖器吗？

不知道楼主在那个城市这么厉害

作者: jilitian123 时间: 2011-10-9 17:18
牛人，学习了{:soso_e182:}{:soso_e182:}

作者: 自由赵帅 时间: 2011-10-9 17:54
本帖最后由自由赵帅于 2011-10-9 17:58 编辑

支持楼主....跟我的电暖气一样.。。今年过冬再买一个,三年了该换换。看看我的吧了...http://www.chinafix.com.cn/thread-449798-1-1.html 跟我的这块悍马一样哦 http://www.chinafix.com.cn/thread-449838-1-1.html

作者: ltc7311 时间: 2011-10-9 20:28
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 小猪天空520 时间: 2011-10-12 20:56
正在用的是xxxxxx*****，非常不错，焊桥成功率在95%以上

作者: （未读信息8） 时间: 2011-10-12 21:16
{:soso_e183:}这么有创意的帖子，怎么就一个人加分啊，可惜我没那么多分给你

作者: loneiy 时间: 2011-10-12 21:55
就怕当时好了过不了几天就返修了

作者: 相依的心 时间: 2011-10-12 22:47
用不了很久的，最多一两个月

作者: rainyday12 时间: 2011-10-12 23:05
土炮。。。。。好给力的设备啊，这么做不会把桥搞坏么。。。。

作者: 爱的终点站 时间: 2011-10-13 09:57
有是一个人才,这都行

作者: 咸咖啡 时间: 2011-10-13 11:54
我也这样搞过一次唉没办法的 BGA坏了拿去返修了，我就直接跟客服说看看能不能修没修好就报废修好就收钱客服说没关系修吧结果还真的挂掉了

作者: 不懂拒绝 时间: 2011-10-13 15:58
大芯片成功率还是很高的

作者: mingpinghua526 时间: 2011-10-13 17:29
你这用土炮做有70%也可以了

作者: zsf19880625 时间: 2011-10-13 18:19
这个土炮牛

作者: 奋斗者4 时间: 2011-10-13 18:32
有条件还是用BGA返修台吧！这个要很高的技术的！搞不好就废了！

作者: huangleitai 时间: 2011-10-13 18:33
楼主，你太强悍了，强，让我来的话一定报废，不过还是用bga比较保险

作者: lokion 时间: 2011-10-13 19:11
高手，学到了，不过有点担心下面这样烤会不会把板烤坏

作者: 飞鹰大 时间: 2011-10-13 21:13
我得土炮就是不行，还是买新的啊

作者: 盛世电脑 时间: 2011-10-14 08:02
高手呀，要向楼主学习学习才行。

作者: 蓓祖宗 时间: 2011-10-14 09:41
小太阳。- - ！！真会省。

作者: 潇洒小子 时间: 2011-10-14 13:02
楼主你可以去申请专利了

作者: anxey 时间: 2011-10-14 13:27
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: jiang86001 时间: 2011-10-14 14:02
先正面拷是为了预热主板吗?防止将来背面加热时变型...温度不能太高.只预热下,可以这样理解吗?

本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread-458573-1-1.html

作者: 芯诚维修 时间: 2011-10-14 14:33
用好一些的返修台，比较省力些，用土办法，要有经验，也是做的好地

作者: lxn448224087 时间: 2011-10-14 15:14
怎么感觉下面那个是烤火炉

作者: 富贵哥 时间: 2011-10-14 15:25
我在学习中...........

作者: haoqibo 时间: 2011-10-14 15:46
能不能把底下的元件烤下来？

作者: codename 时间: 2011-10-14 15:51
长见识了，先观摩下，哪天也试试

作者: 为谁沉沦 时间: 2011-10-14 16:04
楼主，你太强悍了，强，让我来的话一定报废，不过还是用bga比较保险

作者: 惠康科技《雨 时间: 2011-10-14 16:34
牛人了啊。。我没搞过了啊

作者: ぐ回忆童哖 时间: 2011-10-14 16:54
感觉真的很霸道。。佩服

作者: 907877392 时间: 2011-10-14 17:01
一般人不敢这样弄的，返修台还是稳定点

作者: 曼珠莎桦 时间: 2011-10-14 17:33
版主太牛拉！！小弟在此学习啦！！

作者: 建新 时间: 2011-10-14 17:36
牛逼

作者: yifengchai 时间: 2011-10-14 20:13
太好了，正自己研究做个BGA设备呢，看到你这个有点启发！

作者: hacker8808 时间: 2011-10-14 22:19
下次碰到，我也试一下这个方法，又省钱，有可以解决问题

作者: liyia 时间: 2011-10-15 00:54
个人感觉，土炮还是比BGA好用，效率高又快，用BGA麻烦又慢，不过有些还是必须要用BGA的。

作者: marge 时间: 2011-10-15 01:23
本帖最后由 marge 于 2011-10-15 01:23 编辑

安泰信那玩意不是一般的垃圾

作者: 四川廖师傅 时间: 2011-10-15 09:38
技术太好了

作者: 05003395 时间: 2011-10-15 09:58
冒泡就是温度过高了

作者: 合肥LOST 时间: 2011-10-21 21:43
谢谢楼主分享，又学了一招

作者: 小于电脑 时间: 2011-11-16 19:44
受不了，真不知道能能用到一个月

作者: 214946366 时间: 2011-11-16 19:59
做台式主板无所谓，但做笔记本那就不行了，显卡贵爆不起哦

作者: 254762894 时间: 2011-11-16 20:05
哥兒你的設備真給力。

作者: 234818582 时间: 2011-11-16 20:09
LZ真牛这样也行

作者: tommyli27 时间: 2011-11-16 20:15
不能当客户面做,不然要不上价...{:soso_e113:}

作者: 七度人生 时间: 2011-11-16 20:22
楼主真有心，果然不是一般的战士

作者: 花中禽兽 时间: 2011-11-16 20:46
楼主，你的这个方法，没有我们用的先进呀！而且很麻烦比BGA还麻烦。

我们只需要一个镊子和电炉就行了，而且很快不麻烦，易新手操作，成功率很高。唯一的缺陷就是不能把笔记本的主板弄上去焊，因为笔记本是双面的。

至于电炉是什么样子明天给你们带照片，我先说我们用的方法（顺便纠正楼主的错误），我用的电炉和楼主出的照片里的板子大一点，把电炉打开，直接把板子放上去（板子的距离是5厘米，因为电炉加了一圈架子）。加温在60秒到80秒之间，怎么知道什么时候好，我有一个很简单的方法，就是每隔5秒拨一下桥附近的电容或电阻。加焊好后还有一个风扇给它吹的。

对了，再说一下不是整块板子都加焊的，架子上有两块薄铁板的，只把桥的周围4~5厘米留下加焊。看不懂的我明天发图片。加焊一块板子3分钟就好了。

作者: 学电脑医生 时间: 2011-11-16 20:57
没见过修版不用检测卡的高人

作者: 无名草 时间: 2011-11-16 21:14
牛人

作者: ycht 时间: 2011-11-16 21:26
冬天里，即取暖，又修机。

作者: stocktrends 时间: 2011-11-16 21:59
只是用于LZ这样动手能力强的牛人

作者: 1KB 时间: 2011-11-16 22:09
论坛又现牛人呀~

作者: 中波 时间: 2011-11-16 22:28
最不想烤NF4芯片，总是爆芯片或内部短路，没成功过，N68还好，有成功的例子。

作者: op1990 时间: 2011-11-17 08:51
不错，返正是死马当活马医

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