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标题: sony s56c usb不能用 [打印本页]

作者: 志虑高远 时间: 2008-5-9 17:16
标题: sony s56c usb不能用
SONY S56C的不能用，经测其中一个USB口中间的两根数据线对地只有十几欧。判断为南桥坏。NH82801FBM，请教一下各位大侠，这个是无铅焊接的吗？听人说SONY的主板做南桥很危险是吗（易掉件？）大家有没有做成功的？BGA温度大致是多少？
谢谢各位大侠了

作者: 偶遇 时间: 2008-5-9 17:37
温度要适当调高一点，有铅的板子做ＢＧＡ我一般温度控制在３３０度；无铅的要到３５０左右，关键是ＢＧＡ动了才可以取下来的，搞不好很容易掉点的（焊盘）．在做回去就相对容易，改有铅的珠子就可以了

作者: 志虑高远 时间: 2008-5-9 17:52
要300多度吗？听说SONY有板子做BGA的时候会因为过热而掉件是不是真的啊？
别等会做BGA的时候背面的元件掉了一片就死翘翘了

作者: 志虑高远 时间: 2008-5-9 19:31
谢谢二楼的，我的BGA做完了，还算顺利。只是结果有点小小意外：风扇长转不停了！！不过可能我们两个用的BGA返修台不一样，我没敢用你给的300度，我用215度做的，因为我的这台机器260度几乎就能把所有的板子给挂掉，不到300度BGA机器自己就会挂了，还是谢谢你，你的回复让我有了信心，结果还算满意吧：我容易知足
谢谢了大侠

作者: 马永浩 时间: 2008-5-9 21:34
ＢＧＡ的款式有很多，温度具体是多少都是由个人的感觉来判断．．．

作者: 图难于易 时间: 2008-5-11 16:37
N打头的就是无铅的~~做维修问题比正常的多10度就行

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