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标题: T43做X300显卡BGA时爆珠子 [打印本页]

作者: 玫瑰骑士 时间: 2008-5-9 15:56
标题: T43做X300显卡BGA时爆珠子
今天搞了一个T43的本本，花屏。于是想到做显卡（有BGA设备）第一遍做好了。试了一下，不上电。仔细一看显卡周围有珠子爆出来了。

再次上BGA返修台。将显卡摘下来。结果。。。。。。。。。。。。。。焊盘掉了好多

谁能告诉我一下，X300显卡在做BGA时可以延时多长时间啊。我估计这个应该是锡球没化，就给摘下来导致的。因为上周由于温度过高已做爆了一个显卡了。汗啊~！~~！怕怕呀~！~！~！这次都不敢加时间了。导致如此的结果。。55555555555555

作者: 意志的胜利 时间: 2008-5-9 18:40
X300的显卡一般情况下我是不会用BGA设备做的。就风枪做。上面用块小湿布盖着显存的地方，就怕那里尿泡

作者: 方维 时间: 2008-5-9 19:24
爆锡珠，你肯定没先拆胶

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