迅维网

标题: IBM 显卡BGA温度控制 [打印本页]

作者: 327986498 时间: 2011-10-1 22:23
标题: IBM 显卡BGA温度控制
IBM R32 显卡为ATI M6-C16 只有一个显存在CPU上。做BGA温度不知道怎么控制。
上面温度控制在200度，下面温度控制在200度。上面温度到195度左右有三个角掉下去了，有一个角到200度才掉下去，但每次到两百度显存爆锡珠。请高手指点下做此显卡的温度在BGA上怎么设置。

作者: 加为 时间: 2011-10-1 23:09
焊台不同，温度是不一样的，这个只能靠自己实验了

作者: hhp1990 时间: 2011-10-1 23:35
我一般做BGA时曲线时间都是稍微久一些，然后风嘴离桥有最少两公分的距离。

作者: xiaobo 时间: 2011-10-1 23:40
呵呵有点难度，，注意把握好温度，，目前都还没搞个那么高难度的家伙

作者: 后悔无情泪 时间: 2011-10-1 23:44
呵呵。。我的曲线和你的曲线设置不一样。。。。我一般都打得好。。。。前面不管你怎么设置200度以后的曲线是。。上部温度200度下部温度265 。红外单位一般我是设置160度300秒。我的BGA是3温区的。。。经验来自于基地BGA机器工程师。。。

作者: 后悔无情泪 时间: 2011-10-1 23:47
补充一下。。下部温度要记得跟上。。不是200度就直接到2600度。。下部第3段200度第4段230度。第6度是245度第六段265度。。。我一般再比较薄的芯片或者容易爆的芯片。。都是用这曲线打。。。

作者: 327986498 时间: 2011-10-4 08:33

后悔无情泪发表于 2011-10-1 23:44

登录/注册后看高清大图

呵呵。。我的曲线和你的曲线设置不一样。。。。我一般都打得好。。。。前面不管你怎么设置200度以后的曲线是 ...

我的不是三温区的，我试了了下部温度设在200度上部到180 做了此T40没有爆浆效果挺好，谢谢分享

作者: 327986498 时间: 2011-10-4 08:35

xiaobo 发表于 2011-10-1 23:40

登录/注册后看高清大图

呵呵有点难度，，注意把握好温度，，目前都还没搞个那么高难度的家伙

试了试关键还是下部温度要比上部温度高就好谢谢分享

作者: wxgelin 时间: 2011-10-4 09:00
主板受热不均匀，底部温度不够。

作者: 维修行当 时间: 2011-10-4 09:43
升温过快和上部温度过高

作者: 327986498 时间: 2011-10-4 17:27

维修行当发表于 2011-10-4 09:43

登录/注册后看高清大图

升温过快和上部温度过高

上部和下部的升温斜率各设置多少比较好了，我的是上部10 下部40，谢谢分享

作者: 后悔无情泪 时间: 2011-10-4 20:01
l两温区的朋友可以把下面整版用铁片或锡箔纸盖起来留要做显卡位置不盖就可以了。。下部温度可以先开预热到了温度再开上部温度。。

作者: whdiy 时间: 2011-10-4 20:06
本帖最后由 whdiy 于 2011-10-4 20:07 编辑

200度就爆珠，不会吧？楼主机器误差一定很大吧？像这种情况可以把底部温度调高5-10度试试。还有上风口离高一些。

作者: dongrui 时间: 2011-10-4 20:53
个人认为BGA加焊情况太多了，BGA 型号不同温度设置不同，上下风嘴不同，风速不同，离板子远近不同，以及红外设置，任何一变量不同都影响加焊，所以讨论效果没有任何意义，个人观点不同的机子只要做过几次熟练为准

作者: 小二 时间: 2011-10-4 21:38
我的风嘴的温度补偿过的，也就是套上钢网风嘴后从钢网出风5MM处测到的最高温作为温度点的。不是钢网内部探头的温度哦。有些机子是钢网内部的探头的温度，没有做过补偿的。所以他们设置会高些。上部热风最高我设置185 度，下部热风255-260 35-40S 红外150 拆装过5片以上7500的全胶封的全部OK。

作者: 316309892 时间: 2011-10-4 23:52
其实，每个人用的焊台不一样，温度曲线就不一样，遇到这种问题，唯一的解决方法就使低温打高10---20度。可解决。

作者: 327986498 时间: 2011-10-5 08:40

whdiy 发表于 2011-10-4 20:06

登录/注册后看高清大图

200度就爆珠，不会吧？楼主机器误差一定很大吧？像这种情况可以把底部温度调高5-10度试试。还有上风口离高一 ...

是的上部温度高了些我用上部180 下部200 能做下来没爆浆谢谢分享

作者: 327986498 时间: 2011-10-5 08:42

后悔无情泪发表于 2011-10-4 20:01

登录/注册后看高清大图

l两温区的朋友可以把下面整版用铁片或锡箔纸盖起来留要做显卡位置不盖就可以了。。下部温度可以先开预热到了 ...

先在BGA上预热再做我的下部只用铁板挡住一部分了谢谢分享

作者: 327986498 时间: 2011-10-5 08:43

316309892 发表于 2011-10-4 23:52

登录/注册后看高清大图

其实，每个人用的焊台不一样，温度曲线就不一样，遇到这种问题，唯一的解决方法就使低温打高10---20度。可解 ...

使低温打高10---20度？？
指的是下部温度打高些吗

作者: 327986498 时间: 2011-10-5 08:46

dongrui 发表于 2011-10-4 20:53

登录/注册后看高清大图

个人认为BGA加焊情况太多了，BGA 型号不同温度设置不同，上下风嘴不同，风速不同，离板子远近不同，以及红外 ...

也不能说讨论效果没有任何意义，起码可以做个参考，再根据自己的实际情况结合使用，谢谢分享

作者: 327986498 时间: 2011-10-5 08:47

小二发表于 2011-10-4 21:38

登录/注册后看高清大图

我的风嘴的温度补偿过的，也就是套上钢网风嘴后从钢网出风5MM处测到的最高温作为温度点的。不是钢网内部探头 ...

确实关键还是上部温度不要过高高了容易爆浆

作者: 316309892 时间: 2011-10-5 22:34

327986498 发表于 2011-10-5 08:43

登录/注册后看高清大图

使低温打高10---20度？？
指的是下部温度打高些吗

是下部温度。

作者: 相依的心 时间: 2011-10-5 22:57
多少温度多少距离这个不重要，要点是下面温区是主加热，上面是辅助的。

作者: hhp1990 时间: 2011-10-6 10:54

加为发表于 2011-10-1 23:09

登录/注册后看高清大图

焊台不同，温度是不一样的，这个只能靠自己实验了

其实做BGA也不用这么担心，一般都是自己掌控温度，风嘴相隔两公分不会有什么大事，可以把曲线延长点时间，对于IBM里面有胶的桥确实是有很大难度，这个要看个人实践

作者: 2号螺丝刀 时间: 2011-10-6 11:07
你的BGA时间长了温度不均匀试换下曲线

作者: 直接点 时间: 2011-10-6 11:11
推一下，芯片动了就可以了

作者: 327986498 时间: 2011-10-7 15:54

316309892 发表于 2011-10-5 22:34

登录/注册后看高清大图

是下部温度。

恩好的非常感谢

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)