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标题: DELL 1310显卡做BGA主板变形 [打印本页]

作者: 327986498 时间: 2011-10-1 22:10
标题: DELL 1310显卡做BGA主板变形
DELL 1310笔记本独显芯片G86-630，此芯片在主板正中间一做就变形，基本上可以说是板子报废了，
BGA温度：
上部：  L1 90 D1 55          下部： L1 130 D1 100
         L2 160  D2 55                      L2 180 D2 130
         L3 190  D3 55                      L3 220 D3 150
         L4 210  D4 55
         L5 245  D5 90

请高手指教下上面的温度参数有什么不合理的地方，哪里需要改进的
用的是shuttle star老款的BGA返修台

作者: xiaobo 时间: 2011-10-1 23:38
搞个测温线测一下实际温度，，设置温度跟实际温度可能差别太大了，，注意校准机台温度，不然悲剧会继续...

作者: wangzhizhen 时间: 2011-10-3 08:31
这板要把底温加高，下温低的，上温加高，就没问题的，我修机台了

作者: wgxold 时间: 2011-10-3 09:23
实测下吧，太久没用了可能需要校准的

作者: lichaolian 时间: 2011-10-3 09:30
板子要拉直，

作者: 风骑士 时间: 2011-10-3 10:58
这种板本来就垃圾，商务机的板怎么都好做

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-10-3 12:26
不可能啊，你是不是预热没开？这个气温，预热120度，5分钟以后开始加焊就可以了

作者: wxgelin 时间: 2011-10-3 13:25
我们做BGA的一般都烤板8小时以上，基本了没有板变行或是爆芯片的，板子要放平，架好，基本不会变行。

作者: 光毅 时间: 2011-10-4 06:07
这种板子太薄了，要在烤箱烤一天再做

作者: 327986498 时间: 2011-10-4 08:36

xiaobo 发表于 2011-10-1 23:38

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搞个测温线测一下实际温度，，设置温度跟实际温度可能差别太大了，，注意校准机台温度，不然悲剧会继续...

那就悲剧了，测温线坏了晕

作者: 327986498 时间: 2011-10-4 08:39

江苏鸿宇发表于 2011-10-3 12:26

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不可能啊，你是不是预热没开？这个气温，预热120度，5分钟以后开始加焊就可以了

那我的是先在烤箱里面110度考板一小时等冷却后再上BGA做的

作者: 327986498 时间: 2011-10-4 08:40

wxgelin 发表于 2011-10-3 13:25

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我们做BGA的一般都烤板8小时以上，基本了没有板变行或是爆芯片的，板子要放平，架好，基本不会变行。

烤这么长时间啊试试

作者: 327986498 时间: 2011-10-4 08:42

wangzhizhen 发表于 2011-10-3 08:31

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这板要把底温加高，下温低的，上温加高，就没问题的，我修机台了

是不是底部温度要高些，板子才不容易变形

作者: wangzhizhen 时间: 2011-10-4 09:16
是的,下部要降的

作者: 327986498 时间: 2011-10-4 17:23

光毅发表于 2011-10-4 06:07

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这种板子太薄了，要在烤箱烤一天再做

此板确实太薄，感觉DELL的就这机器不好做

作者: 闫云辉 时间: 2011-10-4 19:32
板子得放好了做的时候鼓得时候压着点，。。，一般没啥事

作者: 联成咚咚 时间: 2011-10-4 22:09
要浪费好多电的，8小时。。呵呵，没试过，都是直接上BGA。有些板子就是易变形，质量问题。

作者: 何春雨 时间: 2011-10-4 22:12
不知道大家用的都是什么机器我用的xxxxxx三温区的那种这种板子也做也不少了没出过变形的情况啊

作者: 327986498 时间: 2011-10-5 08:51

闫云辉发表于 2011-10-4 19:32

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板子得放好了做的时候鼓得时候压着点，。。，一般没啥事

但板子大概是我见过的dell中最薄的一款了做过两块桥在正中间一块上凸一块下凹比及郁闷、
有机会试试把下部温度打高些谢谢分享

作者: 老文家维修 时间: 2011-10-5 18:02
做过几次都是放烤箱脸面烤了几小时然后在BGA两侧上面放了两个重重的散热片基本上不变形

作者: 学修本 时间: 2011-10-5 22:52
下顶上压把板拉直回去

作者: 白白王 时间: 2011-10-6 00:16
看來做這片板子要小心了!!

作者: 陆全 时间: 2011-10-6 18:44
现在的天气，要注意做BGA前要给主板进行干燥

作者: 简简工作室 时间: 2011-10-6 20:06
慢慢摸索了，搞废板子很正常了，只是对客户交代有点麻烦，呵呵

作者: 维修行当 时间: 2011-10-6 20:18
我这里也有一台这种机子，怎么搞现在都是内置白屏外接花，

作者: 心诚则灵通998 时间: 2011-10-6 20:53
板子本身太薄了，一做显卡就容易变形，可以将下部温度弄高点。

作者: 327986498 时间: 2011-10-10 17:53
DELL 1310笔记本独显芯片G86-631，做BGA变形问题搞定

关键还是下部温度控制好  板子受热均匀了基本不会有变形的故障出现。

谢谢各位的帮助，小弟在此谢过!

小弟QQ：327986498    有兴趣的朋友可以一起，加QQ请备注

作者: 维修徒徒 时间: 2011-10-10 18:57
是不是温度太高了！

作者: 直接点 时间: 2011-10-10 19:30
温度曲线是虚无的。找个闭环测温的比较好。

作者: 王宏钧 时间: 2011-10-10 19:48
烤板? 這在小量維修是不實際的方法. 而且就算烤板, 上BGA就不會變形嗎? 很難說.
有些板子就是容易變形, 最好的方法就是加強下支撐的平坦, 在BGA過程中變形的時候人為適時介入.

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