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标题: 用风枪吹焊BGA芯片，板上焊盘和芯片焊盘都需要上焊膏吗？ [打印本页]

作者: zengwww 时间: 2011-9-26 08:52
标题: 用风枪吹焊BGA芯片，板上焊盘和芯片焊盘都需要上焊膏吗？
用风枪吹焊BGA显卡芯片总是不成功，怀疑是不是上焊膏的量没有掌握好，特求教。是不是主板上的焊盘和显卡芯片上的焊盘都需要上焊膏，或者只上主板焊盘或者芯片焊盘？上多少为宜？

作者: 剑淀花雨 时间: 2011-9-26 09:05
用风枪吹焊Inthe的南桥还可以建议楼主不要焊BAG显卡就是焊上去了大部分都被吹死了

作者: wuaook 时间: 2011-9-26 09:17
用风枪吹显卡核心，由于温度不能想BGA台那样可以很好的控制所以往往都以失败告终的

作者: love7251 时间: 2011-9-26 09:18
十有八九都是风枪温度不够。。。不要买便宜货。。不给力~~

作者: 数字模拟 时间: 2011-9-26 09:29
在板子的一面加焊成功率相当低的！建议BGA返修台。{:soso_e100:}

作者: 南高峰 时间: 2011-9-26 09:29
技术不到家搞100个芯片练练就好了，不是还有个东西叫bga吗

作者: oscnet 时间: 2011-9-26 15:01
bga ,太贵了吧，买了又用不了几次。

作者: zengwww 时间: 2011-9-26 21:08
看来大家对风枪焊接BGA都不感冒，但BGA返修台添置成本高了点，能够掌握风枪焊接要点也不失为一个好办法，何尝不要试一试呢？

作者: 利眼看世界 时间: 2011-9-27 16:23
下面用取暖器辅助加热应该可以，当然有预热台最好了。

作者: qazzymppl 时间: 2011-9-27 18:27
还是用BGA返修台好，贵点有贵点的好处。我用风枪基本都坏。。

作者: zengwww 时间: 2011-9-27 21:21

利眼看世界发表于 2011-9-27 16:23

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下面用取暖器辅助加热应该可以，当然有预热台最好了。

其实焊锡膏上合适是非常重要的。上多了，由于焊锡膏的作用，焊锡不容易熔化，上少了，温度很容易上去，也容易烧坏芯片，所以风枪焊接的关键点有两点，一是温度的分段控制，二是焊锡膏上多少合适，做好这二点，就能成功进行焊接。

作者: 利眼看世界 时间: 2011-9-27 23:33

zengwww 发表于 2011-9-27 21:21

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其实焊锡膏上合适是非常重要的。上多了，由于焊锡膏的作用，焊锡不容易熔化，上少了，温度很容易上去，也 ...

谢谢提醒

作者: zengwww 时间: 2011-9-28 00:03

利眼看世界发表于 2011-9-27 23:33

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谢谢提醒

但这是说的容易做的难，要做好，首先要有经验才行。

作者: 章嘉王 时间: 2011-10-6 01:12
能够掌握风枪焊接是一个好办法

作者: jzdn2010 时间: 2011-10-6 07:46
还是买个BGA设备吧，要不试试土炮也可以。工欲善其事，必先利其器啊

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