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标题: 拆机后的核心芯片与显存芯片如何快速测量好坏 [打印本页]

作者: WJC 时间: 2011-9-24 08:54
标题: 拆机后的核心芯片与显存芯片如何快速测量好坏
请问下,拆机后的核心芯片与显存芯片如何快速测量好坏,这样可提高大家的维修效率.

作者: WJC 时间: 2011-9-24 12:57
核心(正面对我7300GT)我主要是量竖式第一排与第二排的前两个电容,一般阻值为1-3,水平第一排电容一般阻值为30左右(二极管档).只要达到上述阻值我认为是正常.对不对请指点下

作者: chj222222 时间: 2011-9-24 14:24
请问该显卡是什么厂家白显卡

作者: 11期荣生 时间: 2011-9-24 17:12

WJC 发表于 2011-9-24 12:57

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核心(正面对我7300GT)我主要是量竖式第一排与第二排的前两个电容,一般阻值为1-3,水平第一排电容一般阻值为3 ...

你这只不过是测试核心供电部分的短路，如果是这样的话，拆下之前就可以测出来了。核心损坏情况很多，不都是供电部分击穿。就算是测短路，你也不过就测量了两个部分。核心供电起码有五个以上。所以说，你的方法仅仅是最基本的检测而已。

作者: 郑华 时间: 2011-9-24 20:02
除了bga测试治具，没有别的方法。

作者: 11期荣生 时间: 2011-9-24 21:39

郑华发表于 2011-9-24 20:02

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除了bga测试治具，没有别的方法。

要想准确而又方便的检测核心的情况，是没有其它好的方法了，只能靠测试治具。

作者: WJC 时间: 2011-9-25 14:04
BGA显存也是这样吗，没有一点法子吗，看来快速判断芯片好坏是个梦想呀。

作者: pfvl2008 时间: 2011-9-25 15:35
上机测试，能显就是好的，哈哈，这样够快了吧！！{:soso_e142:}

作者: tito2008 时间: 2011-9-25 15:41
呵呵来学习一下

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