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标题: 本本南北桥虚焊？你是加焊还是重做？ [打印本页]

作者: taizi1984 时间: 2008-5-7 09:06
标题: 本本南北桥虚焊？你是加焊还是重做？
我想加焊又怕返修，这样很麻烦

大伙都怎么解决的？

作者: 名江 时间: 2008-5-7 10:22
怕返,最好吹下来重新做一下BGA,如果加焊的工夫过硬,可以不做BGA

作者: 意志的胜利 时间: 2008-5-7 17:14
一般的情况是:有铅的可以加焊.实在不行就重新做BGA.无铅的就一定要摘下来重新做.无铅加焊都是白搭的

作者: 南京芯片 时间: 2008-5-7 22:53
铅的就一定要摘下来重新做.无铅加焊都是白搭的，是这样的吗，希望大家都出来讨论下吧，现在无铅的越来越多了，

作者: 恒求诚 时间: 2008-5-8 09:53
先加焊实在不行再返修,注意加焊之前先把焊油充分浸湿锡球部分

作者: 冰城科技 时间: 2008-5-8 10:04
标题: 那里有这么多的理由那。
加焊就是省事、正常在工厂是不允许这样做的、因为会影响芯片的寿命还有肯能会挂掉。
你最好换个好的上去就OK。把那个坏的给专业部门回收了留着早晚要坏.

作者: 凌风学习 时间: 2008-5-26 14:16
先加焊加焊不行在更换

作者: ZHANGZUODA 时间: 2008-5-26 18:21
谢谢学习了顶一下----------------------

作者: 半导体 时间: 2008-5-26 21:49
为了不影响信誉还是建议重做BGA,客户也满意.自己也省心.

作者: 板桥电脑医院 时间: 2008-5-26 22:05
分两种情况：
有铅的加焊一下一般就OK了。
无铅的要取下重新植株，且取时也比较难取！

作者: 孔雀东南飞 时间: 2009-4-17 09:03
先加焊接，再重做

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