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标题: 用风枪加焊BGA芯片一点心得 [打印本页]

作者: 修小板 时间: 2011-9-12 23:16
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作者: zengwww 时间: 2011-9-13 01:07
谢谢分享，学习了。

作者: zcddianying 时间: 2011-9-13 07:42
怎么分辨有铅还是无铅啊~！

作者: daibing97 时间: 2011-9-13 09:09
08年以前有铅08年以后无铅

作者: liaozhenfan 时间: 2011-9-13 09:33
芯片组的代码数字里有代表是不是无和有铅的含义

作者: yaopengfeivip 时间: 2011-9-13 10:08
{:soso_e129:}我见没有BGA的哥们用风枪把主板的桥周边加热再加焊见到过成功的

作者: lklongl 时间: 2011-9-13 10:20
不错。我用风枪换过南桥。可以。北桥还是没动过。

作者: 回家的路上 时间: 2011-9-13 10:26
楼主真是牛

作者: addle512 时间: 2011-9-14 13:30
谢谢分享！学习了！

作者: q413898161 时间: 2011-9-14 15:13
很好的经验啊刚开始没有BGA的兄弟们都可以收藏收藏
谢谢楼主了

作者: luhuipeng 时间: 2011-9-17 11:17
能说下具体加焊的温度跟时间吗？

作者: jack007 时间: 2011-9-17 18:49
加焊北橋(中間)可以在下方用方型中空鐵頂住

作者: penpen 时间: 2011-9-18 20:30
谢谢分享，学习了。

作者: 潇洒小子 时间: 2011-9-18 20:48
热风的BGA很好用的，比风枪强多了，风险有小，遇到打全胶的也不用害怕，不过有点贵

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