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标题: 做这个ATI的显卡爆了4个了，温度都不知道怎么设置了 [打印本页]

作者: guojinbao1427 时间: 2011-9-9 12:45
标题: 做这个ATI的显卡爆了4个了，温度都不知道怎么设置了
接到华硕的本本，开机花屏，外接也花，拆开后盖，这显卡也是别人做过的。然后就直接做显卡了，
显卡芯片是 ATI X2300 M72-M 216QMAKA14FG

知道ATI的显卡芯片耐温不高，然后把BGA上部温度调低，下部调高。
第一个：客户自己的，评感觉，是显卡虚焊，位无铅，直接用无铅的温度加焊。显卡爆掉。
第二个：上部220，下部270，焊接好后没测试开机有开机响声，屏么显示，然后加焊，在最后延长了，加焊时间，显卡爆了。
第三个：上部210，下部270，焊接不；然后加焊延长时间没爆不显；再加焊，下部在调高280，不显；再加焊延长时间还是不显；上部215，下部280，加焊不显。然后往里面放助焊剂，加焊，OK显示了，但是，客户用了没一个星期，还是出现有时花屏现象，然后加焊延长时间，显卡爆了。
第四个：和第三个差不多，焊接3次都不显示，加助焊剂还是不行，然后上部换了个大点的风嘴，芯片就爆了。

这芯片的温度到底怎么调呀。调低，他焊接不上吗，调高就爆芯片，不高不低，焊机不太好。我就郁闷了，无铅的芯片，我这机子必须上部240-250.下部270-280锡珠才融化。那不爆惨吗？请教你们都是怎么做这显卡的，有的ATI显卡我用我这无铅的加焊也没爆过，就这显卡，给我焊接怕了。
下面这图片是我无铅的温度，机子是xxxxxx的

作者: 2613396 时间: 2011-9-9 12:46
ATI显卡温度很低，我也在找这个温度段，它的熔点好像是180度左右吧。

作者: guojinbao1427 时间: 2011-9-9 13:00
本帖最后由 guojinbao1427 于 2011-9-9 13:05 编辑

180度我看了，珠子没一点变化，图片现在传不上来，不知道为什么

作者: yangzkun2015 时间: 2011-9-9 13:02
上部 180 下部220，。这这样做还是挂了7显卡 ATL死了一堆了

作者: 杨广元 时间: 2011-9-9 13:04
做芯片之前烤桥没有啊
不烤桥的话，有多少爆多少

作者: guojinbao1427 时间: 2011-9-9 13:04
你上部180，下部220做成功过没

作者: 飞马行空_飞哥 时间: 2011-9-9 13:04
ATI 薄片新的得先放烤箱烘四五个小时，要不然都容易爆的。温度的问题不大

作者: guojinbao1427 时间: 2011-9-9 13:09

飞马行空_飞哥发表于 2011-9-9 13:04

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ATI 薄片新的得先放烤箱烘四五个小时，要不然都容易爆的。温度的问题不大

烤箱烘四五个小时，要不然都容易爆的
这是什么原理，能解释一下不，烤了，温度控制得好就不会爆吗？？

作者: yanguser 时间: 2011-9-9 13:10
是时间没撑握好，不是温度没找好，估计你加热时间太长了

作者: Spartacus 时间: 2011-9-9 13:11
这类显卡太薄了，显卡无铅的，为什么不值球呢，有铅的做熔点低，我都是这么做的，要不然，爆桥可能性太大了

作者: 644485657 时间: 2011-9-9 13:12

yangzkun2015 发表于 2011-9-9 13:02

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上部 180 下部220，。这这样做还是挂了7显卡 ATL死了一堆了

呵呵那是你对BGA的温度控制不住。。。

作者: 飞马行空_飞哥 时间: 2011-9-9 13:16
新片都有一定潮气，所以要烘，温度下270上240没问题，你把中间的时间稍微延长点，这要靠感觉和经验！都是靠自己长时间累积

作者: xs155 时间: 2011-9-9 13:22
学习啊学习啊

作者: happy123 时间: 2011-9-9 13:22
我昨天就干爆了一个，，，，现在还没好呢，，，，，，，

作者: 玖蕶後 时间: 2011-9-9 13:25
凭感觉和经验，多练

作者: 永远不是很远 时间: 2011-9-9 16:48
汗一个，原来ATI的芯片这么难，我还是喜欢英伟达，爱坏，好修{:soso_e113:}

作者: airwings 时间: 2011-9-9 16:55
应该是PCB变形了吧，要不然怎么可能这么难搞

作者: 鹰的梦想 时间: 2011-9-9 17:20
上部210下部220，无压力啊

作者: df103 时间: 2011-9-9 17:24
ATI芯片确实不经搞建议直接换成有铅的珠子

作者: 挚爱 时间: 2011-9-10 12:08

什么机器啊，这么难搞，

作者: guojinbao1427 时间: 2011-9-11 17:42

airwings 发表于 2011-9-9 16:55

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应该是PCB变形了吧，要不然怎么可能这么难搞

华硕，单独小块的PCB显卡版，拿到我这客户说修过的，我看显卡也是换过了的

作者: guojinbao1427 时间: 2011-9-11 17:44

挚爱发表于 2011-9-10 12:08

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什么机器啊，这么难搞，

华硕的机子

作者: 原本呆呆 时间: 2011-9-11 18:34
乖乖,你们这啥BGA机呀,温度搞这么高,建议你们先校正温度,以我的机器来说的话,我做这ATI芯片的温度是这么调的大片的ATI芯片上温 225 ,下温 242 红外线 220 斜率 3 小片的ATI 上温 215 ,下温 235 红外线 220 斜率3 现都不会爆桥了,这也是我爆了将近有10颗研究出来的温度,
顺便告知一下,我机器的上下温差不超过4度

作者: 木鱼与金鱼 时间: 2011-9-11 21:32
是你自己没调好呀，我做A卡做个好一个，上不257，下不265，时间不要太长，准好

作者: servepc 时间: 2011-9-11 21:53
210可以干动无铅的？太牛了吧？

作者: 维华 时间: 2011-9-11 22:28
时间没掌握好吧我都是第四段上部260下280 也没爆过

作者: 江苏未来数码 时间: 2011-9-11 22:40
ATI我以前也坏过一个，本来是花瓶，加焊没用，然后取下换新的，点不亮，温度220,235，然后把原来旧的重新上去，也点不亮了，之后换板子了，很少遇到ATI的，所以没多研究

作者: 郑华 时间: 2011-9-11 22:50
无铅一般上225，下235-245就可以化了。焊接时最高的那段曲线时间不要超过35秒。你的返修台出风口温度是否准确。用测温线量一下。还有板要用烤箱100度，烤24个钟最安全。

作者: guojinbao1427 时间: 2011-9-12 00:44

原本呆呆发表于 2011-9-11 18:34

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乖乖,你们这啥BGA机呀,温度搞这么高,建议你们先校正温度,以我的机器来说的话,我做这ATI芯片的温度是这么调的 ...

谢谢你的宝贵经验。上部我的温度基本跟你的差不多，，下部以前也是你这种温度，只是做ATI的时候特意把下部温度调高，让锡珠更好的融化。好像真的是时间没设置好，才出现的。

作者: guojinbao1427 时间: 2011-9-12 00:46

维华发表于 2011-9-11 22:28

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时间没掌握好吧我都是第四段上部260下280 也没爆过

第5段的降温你的上部和下部是多少，时间是多少，我的是上200，下部270，时间20.我感觉我真的是时间调长了。

作者: guojinbao1427 时间: 2011-9-12 00:51

郑华发表于 2011-9-11 22:50

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无铅一般上225，下235-245就可以化了。焊接时最高的那段曲线时间不要超过35秒。你的返修台出风口温度是否准 ...

谢谢你宝贵的经验，但是我的BGA无铅要上250 下270度才可以化，时间30秒，但是，珠子化了，芯片上部也就鼓包了，芯片就爆了。

xiao shi 牌子的（好像打中文显示的是XX）

作者: kclee 时间: 2011-9-12 00:56
看看我的帖子，学习下拉。
分享一个有铅和无铅的加焊和重植经验（新手）
http://www.chinafix.com.cn/thread-445673-1-1.html

作者: 联成咚咚 时间: 2011-9-12 10:03
上次做了一个，来时花屏，上部温斤度才到160下部180发现嘣一生响，停止加焊，发现显卡上已经鼓包一小块，加电竟然好了，运气啊运气。。。这个温度的确很不好掌握。

作者: 挚爱 时间: 2011-9-12 10:42
我做BGA是看铅球跟主板连一起了就结束很少出现爆显卡

作者: lisang333 时间: 2011-9-12 13:52
什么机器？我一般上部220，下部280，65秒加热，芯片上面放个硬币，一次搞定

作者: 杨林739326188 时间: 2011-9-12 14:33
当前我也有过经常做爆的

作者: 慕少艾 时间: 2011-9-12 14:58
哈哈你是不是买到歪显卡了我也是经常买到一做就爆显卡

作者: 易游2011 时间: 2011-9-12 15:02
考桥应该是属于预热吧，百度一下铅的熔点和无铅的熔点。

作者: jengames 时间: 2011-9-12 15:14
楼主你可以把芯片的珠改成有铅的啊，无铅的问题好像是220左右有铅的在185左右

作者: jengames 时间: 2011-9-12 15:16
你还可以换个BGA 用红外线的我感觉那机器蛮好用的。

作者: hdj520yy 时间: 2011-9-12 19:16
重植用有铅做吧

作者: 狂魔 时间: 2011-9-12 21:58
你把BGA的温度调有铅的熔点就可以了。上面180下面190可以了，要是还不行是不是BGA没有调好。。

作者: 易修维捷 时间: 2011-9-12 22:14
芯片上贴一尘隔热贴纸

作者: xiangyuan312810 时间: 2011-9-12 22:23
上温200，下温265一般都不会爆

作者: lichaolian 时间: 2011-9-12 22:34
工厂的芯片焊接之前都要烘烤几小时

作者: liulangwo 时间: 2011-9-12 23:04
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作者: dtwc520 时间: 2011-9-12 23:27

飞马行空_飞哥发表于 2011-9-9 13:16

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新片都有一定潮气，所以要烘，温度下270上240没问题，你把中间的时间稍微延长点，这要靠感觉和经验！都是靠 ...

值得反复推敲的一句经典语言！

作者: dtwc520 时间: 2011-9-12 23:32
我也焊坏了2个，要是我说句瞎说的话，买回来的ATI芯片先从值成有铅的锡珠，然后在ATI芯片的上面放一层耐高温的锡纸，挡住一些温度，下面设置为270度，从下面加温让温度从下面导热到上面焊盘上把芯片做上去，能成功吗？

作者: jamesung 时间: 2011-9-13 09:54
下部温度也太高了吧

作者: t3927 时间: 2011-9-13 09:59
有这么难做吗》？不是灌胶的还没爆过

作者: XIANYANHJ 时间: 2011-9-13 10:20
下面270太高了吧！搞个200就行了啊

作者: 若啦 时间: 2011-9-13 10:22
bga芯片焊接前都要弄烤箱烘烤，去除水分。不过我基本上都直接上翻修台了。

作者: gisvepwq 时间: 2011-9-13 10:23
兄弟啊。你不会把无铅的珠子干成有铅的？怕麻烦就意味着更高风险

作者: 章记维修 时间: 2011-9-13 10:37
我做显卡就一般是下部220 上部设置最高250 时间设置50秒都基本都会溶化

作者: pcadmin 时间: 2011-9-13 11:09
珠子换成有铅的，做桥前先扔烤箱烤一下，不然真烤一个爆一个

作者: 南昌芯通电脑 时间: 2011-9-13 11:30
建议你用有铅的温度做，可以解决这个问题，我自己遇到过，不行再加点温度

作者: 有何不可92 时间: 2011-9-13 11:53
新手来0学习下。

作者: 涛犯得上 时间: 2011-9-13 12:01
新手来学习

作者: CQhexiang2010 时间: 2011-9-13 12:07
A卡我自己不会轻易做爆曾经有个MCP68这个三合一桥我是做爆过N个通心惨了

作者: 星子联通 时间: 2011-9-13 16:27
垃圾ATI AMD 连爆2片

作者: 316309892 时间: 2011-9-13 16:46
建议楼主拆机后先对主板进行烘烤，上温最多100，下温160--190，烘烤2---3次大约15分钟左右。再做桥，这样会很大的减低爆桥率、。

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