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标题: 二溫區土砲使用經驗 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2011-9-9 12:36
标题: 二溫區土砲使用經驗
最近心得,1.下預熱(180度-200度)
2.上熱風槍250度離BGA 3公分旋轉加熱60-70秒BGA錫珠即可完全融化
分析:1.下預熱(180度-200度)零件受熱未達溶點不會融化掉落(整板PCB平均受熱)
2.上熱風槍250度離BGA 3公分旋轉加熱60-70秒,此時BGA下可達235度-245度(實際溶錫溫度)上下溫差50度以內PCB不至於變形

PS: a.上熱風槍250度離BGA 3公分旋轉加熱60-70秒,因BGA大小,PCB厚薄會有溶錫時間誤差,可於50秒時開始輕推BGA是否完全移動確認錫珠是否完全融化 ,b.另外也可觀看BGA是否有完全稍為下陷確認錫珠是否完全融化 c.或是觀看BGA 錫珠是否發亮,再等6-8秒
3.pcb固定架不要太緊,避免pcb受熱變形

作者: jack007 时间: 2011-9-9 17:28
上熱風槍旋轉加熱可使BGA均勻受熱

作者: jack007 时间: 2011-9-9 17:35
下預熱25度到180度大約5-6分,可避免溫升太快

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