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标题: 新的芯片,你是用无铅还是有铅? [打印本页]

作者: 完转板卡    时间: 2011-9-6 09:29
标题: 新的芯片,你是用无铅还是有铅?
新的芯片,基本上都是无铅的球。以前经常到手之后直接上BGA,现在每次芯片到手后费点事把芯片重新植上有铅球。结果发现返修率突然变低了。而且做的时候成功率也高了,可以说百分之百。不知道兄弟们新的芯片到手之后是直接做还是重新植的球?

作者: 刘丽华    时间: 2011-9-6 09:54
有些芯片还是换有铅的球比较好,因为芯片容易爆了。
作者: lqpvl31    时间: 2011-9-6 10:06
搞有铅的啥  
作者: ghifty    时间: 2011-9-6 10:15
我属于没见棺材不掉泪的
作者: nahlj    时间: 2011-9-6 10:15
有铅的比较好  无铅的温度要很高  担心板起泡
作者: sbaneeqg    时间: 2011-9-6 10:17
我用的有铅
作者: pujiang    时间: 2011-9-6 10:27
觉得有铅的要好的多
作者: 提刀上梁山    时间: 2011-9-6 10:28
如果不是想他下回还来的话一般换有签的重新植球!
作者: he1030    时间: 2011-9-6 18:12
就用它以前上面的啊???
作者: 远航笔记本维修    时间: 2011-9-6 19:06
基本上是直接干, 干不好再重新植。

作者: lichangru    时间: 2011-9-6 19:31
新的芯片是无铅的,无铅的温度高,温度掌握不好易损,南桥我都是重新值珠,北桥显卡都直接上板。
作者: moyingchuanshou    时间: 2011-9-6 23:09
一般都会换成有铅的
作者: whdiy    时间: 2011-9-6 23:29
新无铅的芯片温度好像是不太好把握,有的比有铅只高一点,有的温度到250都没动静。上次换一个G86-703-A2的芯片,BGA两次才OK。中间还浪费了不少时间,后来不得用做北桥的温度曲线做一次OK了。
作者: pinpaixie    时间: 2011-9-7 04:00
唉,这东东,看看板子的承受力,先直接干,看一下不行的话再有铅的,
作者: 华翔科技    时间: 2011-9-7 07:29
我一般用测试的芯片,这种芯片植上的球都是有铅球。若是全新的南桥要重新植球,显卡就直接上了
作者: ooxx    时间: 2011-9-7 20:28
拿回来直接干  干完不行在取在干  干好为止  哈哈哈
作者: 破小孩    时间: 2011-9-7 22:39
一直是用无铅的温度,不费那力气,多数都嫩干好,实在不行取下来重新植株
作者: 倚诚笔记本    时间: 2011-9-7 23:32
我也是基本直接做,现在拿的测试的南桥好多都是无铅的如82801HBM的。
有些板湿气重的,拆下来时也会鼓的。这样的情况只能换板,虽然有烤箱,但基本没用,因为太费时间,真正要烤的板真的不多。
作者: 亚新科技    时间: 2011-9-7 23:55
不管是有铅还是无铅,上之前,我都会刷焊膏重新用风枪吹化一遍,这样成功率会高很多
作者: laiyggg    时间: 2011-9-8 00:06
LZ这个方法很不错。我师傅教我的也是这样的,有铅的成功率高得多。

作者: 芯诚维修    时间: 2011-9-8 00:11
用无铅的,只要温度把握好,返修一样少,温度大约在240左右,不行的话在压一下,基本上也没问题
作者: chenhao1979    时间: 2011-9-8 08:40
还是看芯片型号而定,象965北桥ATIX1600  X1300这些还是重新植球
作者: 易修维捷    时间: 2011-9-8 15:25
有铅的熔点低,对主板好一点
作者: 天奇电脑维修    时间: 2011-9-8 16:35
我觉得还是无铅的 比较耐用
作者: 封魄    时间: 2011-9-8 17:37
我比较喜欢有锡的。
作者: 龙少恒良    时间: 2011-9-8 23:42
用无铅做不好,很多空焊
作者: 长治笔记本维修    时间: 2011-9-8 23:43
一般问题不大,把握好火候就可以了。
我习惯直接干,只要是全新的。
作者: zjjmc4418    时间: 2011-9-9 00:45
只有有铅地球~~{:soso_e113:}
作者: 城固小刚电脑    时间: 2011-9-9 04:43
我是用土炮的,无所谓有铅还是无铅 ......拿到什么就是什么 。火候完全靠人去掌握
作者: 午夜的阳光    时间: 2011-9-9 06:33
ATI的会重植 英伟达就用无铅
作者: 追寻科技电脑    时间: 2011-9-9 07:46
无铅好做啊, 不过有铅不练不行,以后都是无铅的
作者: 曹红霞    时间: 2011-9-9 09:11
无铅也是百份之百啊,还不用植那么麻烦

作者: 睿捷笔记本    时间: 2011-9-9 09:32
一般都会上有铅的
作者: 可小帅    时间: 2011-9-9 09:45
有点不明白,一般我们买来的芯片,上面都不是已经植好球了吗,还要重植吗
作者: 8kk8    时间: 2011-9-9 22:38
新BGA买来没几天,还没做个无铅的,全部有铅
作者: roseiori    时间: 2011-9-9 23:51
哦 貌似买的球全是有铅的
作者: 王开开    时间: 2011-9-10 09:41
我基本上是直接干 不行再说
作者: 务实    时间: 2011-9-10 09:57
自我认为还是无铅的好
作者: 小胖求学路上    时间: 2011-9-10 12:42
有铅  有铅  有钱  有钱
作者: 迈克尔.良仔    时间: 2011-9-10 13:52
无铅的熔点比较高 个人感觉没什么不好 一般情况下我是不会重新值球的
作者: 徘徊的人    时间: 2011-9-10 13:57
我们用有铅的  !
作者: 项校文    时间: 2011-9-10 14:03
我用的BGA焊台搞的无铅的桥,还没有返修的,我到时搞有铅的过几次,
作者: yjp    时间: 2011-9-10 14:07
项校文 发表于 2011-9-10 14:03
我用的BGA焊台搞的无铅的桥,还没有返修的,我到时搞有铅的过几次,

兄弟,技术练不错了,知道我是谁不
作者: 傻瓜99    时间: 2011-9-10 14:15
有铅的成功率确实会高
作者: yangleimzx    时间: 2011-9-10 15:17
重新植球吧。。。
作者: 封魄    时间: 2011-9-10 17:03
买新的。然后换成有铅的
作者: 广州忆修科技    时间: 2011-9-10 17:28
无所谓有铅地铅,还是要看自己能否把握好火候
作者: df103    时间: 2011-9-11 14:36
直接用无铅的  
作者: 每天水一分    时间: 2011-9-11 15:05
{:soso_e127:}我只觉得那VIA的芯片就换有铅,其他的就不用
作者: 陈亮明    时间: 2011-9-11 15:16
新的用无铅当然好了,
作者: 狂者    时间: 2011-9-11 15:42
  直接干  免得麻烦
作者: cheng8938    时间: 2011-9-12 09:38
他出厂用有铅是有他 的道理的  这样芯片工作处于高温相对于来说比较稳定 耐高温了
作者: marge    时间: 2011-9-12 16:10
没事 直接干就好了  不行 重植
作者: notebookfix    时间: 2011-9-12 17:41
如果是全新的芯片的话,返修率不会高到哪里去的
作者: guohan007    时间: 2011-9-12 18:09
VIA本人建议最好用有铅的
作者: hdj520yy    时间: 2011-9-12 18:48
用原来的吧 一样的只要仔细点就行\

作者: nesloais    时间: 2011-9-12 18:57
和楼主有同感!我呢是弄南桥。因为现在一般无铅,熔度变高,但南桥却受不了,唯有费点事搞了。
作者: Ulrich.chen    时间: 2011-9-12 20:08
现在打磨芯片太多了···
作者: hyc4280501    时间: 2011-9-12 20:34
先用BGA加热、然后再加焊
作者: xiaohekang    时间: 2011-9-12 20:39
明知道有铅的要好,但不想去弄,直接来的干脆
作者: bbswaj    时间: 2011-9-12 21:12
显卡一般都用无铅的,6150的就用有铅的,南桥也用有铅的
作者: 简简工作室    时间: 2011-9-12 21:14
还是倾向于做有铅的,成功率高,对板子也好
作者: lichaolian    时间: 2011-9-12 22:09
用有铅的。理论上无铅的更耐用,熔点高吗
作者: 易修维捷    时间: 2011-9-12 22:26
真的有区别吗?有的说无铅的返修低,
作者: geming80    时间: 2011-9-14 12:49
费那事做什么,直接做。
作者: happy123    时间: 2011-9-14 13:16
直接干,,干不好在直球。
作者: 我是刺猬    时间: 2011-9-14 14:58
直接干,对机器有信心
作者: 老板,来碗稀饭    时间: 2011-9-18 15:06
各位怎样区分它是有铅的还是无铅的 啊
作者: 赵景    时间: 2011-9-18 20:49
我现在一般都是直接做,温度掌握好了没问题的!
作者: 我来修一下    时间: 2011-9-18 22:02
全新的芯片到手就上BGA了,从不费事打掉植有铅的。基本上都是一遍过。
作者: tanjianqiang    时间: 2011-9-18 22:46
新的芯片 费时植珠了 都是直接上板  不过也要看你用什么机器焊  如果你对自己有信心的话  就直接上板  用土炮的话 建议还是用有铅的
作者: ZSSGAN    时间: 2011-9-18 22:48
我一般有铅的都感到230  无铅的就随便了  感到250 最高的都到过260  但是真的没出现过问题,我也很纳闷
作者: 默默修板人    时间: 2011-9-19 11:38
只要桥是好的,有铅无铅我的380同样搞定。。。。
作者: 新乡东方数码    时间: 2011-9-21 15:54
全新的是无铅的吧
作者: 水青水秀    时间: 2011-9-21 15:58
一直是加焊。
作者: 水青水秀    时间: 2011-9-21 15:58
赚两百元,还要植个大半天的球。谁朋空哦。
作者: Fly丶    时间: 2011-9-21 15:58
有铅的好,
作者: 徐联志    时间: 2011-9-21 18:09
无铅的
我买的 基本都是无铅的
稍微好点的BGA 做无铅的都没问题
作者: 正虹    时间: 2011-9-21 23:36
我认为用无铅返修低
作者: wanyiy    时间: 2011-9-22 09:25
这要看情况啊,有些芯片用有铅的就行了,像南桥
作者: ying7899    时间: 2011-9-22 09:39
我们都比较懒 一般买回来直接杀   
作者: 阳江陆德宏    时间: 2011-9-22 09:48
我们除NF显卡用无铅的,其它英特尔南桥、北桥及其它三合一的芯片都用有铅!
作者: mingpinghua526    时间: 2011-9-22 09:55
最好用有铅,桥不易坏
作者: 德悦小胖    时间: 2011-9-22 09:59
拔了做无铅的跟稳定
作者: 18695029    时间: 2011-9-22 10:07
学习了,下回参考
作者: zhangsy520    时间: 2011-9-22 10:09
有铅的安全  放心    没必要用无铅
作者: 德悦小胖    时间: 2011-9-22 10:19
我以前都是做有铅的 ,有些机型温度高管不了多长时间。毕竟锡的熔点都不一样。你们想想人家买回去机器 基本用了2年显卡才出问题!你拿无铅的快了1月慢的话几个月绝对要出问题!做成无铅的更牢固些!个人意见
作者: Gct1992    时间: 2011-9-22 10:34

作者: dlovebeauty    时间: 2011-9-22 13:40
遇到要严重变形的主板,就重植低温珠,不变形的板子,我才懒得弄呢!
作者: haojianhj    时间: 2011-9-22 14:09
小芯片都直接打,想631 系列的 ,都直接打上去,提前在BGA 上预热,打的时候比较容易,大的芯片就不太好打了,基本都植成有铅的在打
作者: wanghong132    时间: 2011-9-26 11:55
我都是重植有铅的球。
作者: 求实笔记本维修    时间: 2011-9-26 12:03
我都是直接上的,从来没有换成有铅的
作者: weija100    时间: 2011-9-26 12:06
维修还是相信熔点低的,有铅成功率高点.
作者: 黄金甲A    时间: 2011-9-26 12:15
新的就直接做自己把的就用有铅的保险
作者: 利眼看世界    时间: 2011-9-26 12:19
我的无铅芯片,把主板焊起包,估计废掉了!
作者: 玩转本本    时间: 2011-9-26 12:21
直接干的.如果BGA不好,就有铅.
作者: rongshan    时间: 2011-9-26 12:36
肯定 用有铅的

作者: 剑淀花雨    时间: 2011-9-26 12:44
现在芯片摘下来   都是值上有铅的球   再做的话芯片不容易挂   
作者: 阳光梦    时间: 2011-9-26 12:47
抽重置成有铅的了  无铅的容易爆
作者: 挚爱    时间: 2011-9-26 12:51
我感觉差不多,




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