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标题: BGA回流技术交流~~高手进~~！ [打印本页]

作者: VICKLEE 时间: 2011-9-4 15:20
标题: BGA回流技术交流~~高手进~~！
  大家好，虽然对于BGA技术来说已经有多年的经验，但是有些问题还是有疑问~~！
  一般来说做BGA分有铅和无铅两种：但是不知道大家是否有体会，比如说修7300显卡的笔记本，这个芯片是无铅芯片，如果取下来重植的话，用无铅的温度比如235度取下来，重植后BGA回流的话（因为植的是有铅的珠），用无铅的温度好呢，还是有有铅的温度好呢~~~？？
  因为主板一般也是无铅的，如果用有铅的温度回流的话，因为焊盘是无铅的，会不会接触不好呢，我自己用有铅的和无铅的都做过，好像没区别出来有什么差别，因为返修都有，所以我都拿不准哪种是最好的~~！
  以前有个很有经验的老师说过，多少度取下来就多少度做上去，不知道大家有什么看法呢？？
  希望有经验的人进来讨论讨论，谢谢~~！

作者: 学修本 时间: 2011-9-4 15:32
芯片是有铅的就用有铅的，干过N多，没一个因焊接返修的

作者: jz07077211 时间: 2011-9-4 15:41
有铅的当然用有铅的温度呀，用无铅的温度，风险也很大的，而且芯片这种东西温度太高也会影响它的寿命。
其实不管有铅无铅只要锡珠完全熔化就行，温度能低就尽量低......

作者: 朝花 时间: 2011-9-4 15:51
我是焊盘上上锡，再拖一遍，利于焊接

作者: 四川廖师傅 时间: 2011-9-4 16:34
呵呵，一般我都不重植芯片，我都是加焊，只要你加焊掌握好，芯片一样不会返修的。最少可以用三个月

作者: 南昌芯通电脑 时间: 2011-9-4 16:56
ATI的芯片要低点做上去，比较安全

作者: VICKLEE 时间: 2011-9-4 17:10
一般重植最长能管一年左右，我修的很多都是，有些只能管7.8个月，其实把我是这样想的：虽说无铅的芯片重植后（这过程通过取，植球，其实芯片内部已经相当于加焊好了），用有铅的温度完全可以，但是还是用无铅的温度做上去，是让芯片内部再加焊一下），所以不知道同仁们有什么想法~~！

作者: 凯华电脑 时间: 2011-9-4 17:37
植有铅的成功率高，所以一般用有铅的重植

作者: whdiy 时间: 2011-9-4 21:42
如果是无铅改有铅，电路板上的焊点最好用有铅锡焊洗一遍，也就是把电路板上的焊点全部过一遍有铅锡，我一般都是这样做的。

作者: pinggyuan 时间: 2011-9-28 20:35
同意9楼的做法，那样子会熔的彻底。

作者: 我有我自我 时间: 2011-9-28 21:37
无铅的也能做从但是还是有铅的更好……温度就用比有铅高一些不到无铅的就行了！

作者: whdiy 时间: 2011-9-28 21:41
把电路板上的焊盘用无铅锡扫干净，再用上一遍有铅的锡，扫平，放心用有铅温度做；或者直接用无铅做，到最后一步几秒后就可以停了。看情况而定，像有些板子比较薄易变形的就选前者。

作者: 小猪天空520 时间: 2011-9-28 23:36

四川廖师傅发表于 2011-9-4 16:34

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呵呵，一般我都不重植芯片，我都是加焊，只要你加焊掌握好，芯片一样不会返修的。最少可以用三个月

不行的，返修3个月虽然不保但是却影响公司的生意！，显卡门不在于焊盘之间，而在于。。。。

作者: ls976813109 时间: 2011-9-28 23:52
温度感觉有铅的能低一些，无铅能高一些

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