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标题: 问问大家做965以上北桥的成功率！！！ [打印本页]

作者: 无此帐号 时间: 2011-8-15 20:20
标题: 问问大家做965以上北桥的成功率！！！
本帖最后由无此帐号于 2011-8-15 20:25 编辑

更换北桥，945没有问题，但只要做到965或者PM45的桥我就怕怕，能取下来，做上去总是不太成功，应该是有部分珠没有焊接成功，965和PM45桥珠子小，太密了，不知道大家有没有好的经验分享一下。

作者: 游建国 时间: 2011-8-15 20:29
更换北桥我成功98%

作者: 顶呱呱工作室 时间: 2011-8-15 20:32
我开始的时候成功率很低，但是现在还行吧！自我估计怎么也得90以上！

作者: 无此帐号 时间: 2011-8-15 20:35

游建国发表于 2011-8-15 20:29 更换北桥我成功98%

说说呢，分享一下！

作者: 无此帐号 时间: 2011-8-15 20:36

游建国发表于 2011-8-15 20:29 更换北桥我成功98%

说说呢，分享一下！

作者: 无此帐号 时间: 2011-8-15 20:38

顶呱呱工作室发表于 2011-8-15 20:32 我开始的时候成功率很低，但是现在还行吧！自我估计怎么也得90以上！

期待分享一下，

作者: 顶呱呱工作室 时间: 2011-8-15 20:43
本帖最后由顶呱呱工作室于 2011-8-15 20:44 编辑

这也没什么好分享的！无非就是细心细心再细心！还有就是碰到个别的板子要动脑筋，不要生搬硬套！总之一句话，加热的时候要细心观察，植珠的时候要稳、准！这个就得看自己了！

作者: 北溟水 时间: 2011-8-15 20:47
我的方法如下，仅供参考。

1.焊盘多拖几遍，保证吃锡好，并且干净，如果有杂物，灰尘之类的，会影响焊接。
2 .助焊剂多放点，并且涂均匀，。
3.主板按水平方向放好，板子如果倾斜。很容易局部虚焊。
4.焊接过程中，放一元硬币一块在芯片晶体上，居中放好，这个可以提供一下方向向下，与地垂直的力，对锡珠有压力。有效防止虚焊，
5.锡珠化了之后，用镊子轻轻拨动一下芯片，上下，左右一边拨动一下，这个时候锡珠已经融化，拨动之后会自动归位，但是注意不要动大导致连锡，这个对虚焊的地方有很好的效果，
6，锡珠融化，拨动之后，不要急于关焊台，这个北桥不容易出问题，不妨多加热几秒。确保无虚焊，。

作者: liancheng1985 时间: 2011-8-15 20:48
我成功率不高，有高手具体给大家分享一下啊

作者: liaozhenfan 时间: 2011-8-15 20:51
客户要是钱出的多，就直接淘宝买个。45块一个直好株的。

作者: 菜鸟起步 时间: 2011-8-15 20:58
成功率很高的各位是不是都用专业的BGA设备呢？

作者: 无此帐号 时间: 2011-8-15 21:11

北溟水发表于 2011-8-15 20:47 我的方法如下，仅供参考。 1.焊盘多拖几遍，保证吃锡好，并且干净，如果有杂物，灰尘之类的，会影响焊接 ...

非常感谢你的回复，因为北桥位置特殊，板子多少有点会变形，变形导致接触到板子上不平，所以会虚在一边，不过有的板还好

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