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标题: 有的无铅I/O为什么特别难取下来呀 [打印本页]

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-8-14 14:55
标题: 有的无铅I/O为什么特别难取下来呀
最近发现有的无铅的I/o比一般的无铅都特别难去下来，一般无铅虽说温度高点，但还算好取，但有的I/O特难取，下加热也用了，上面的温度也很高了，连板子都烤焦了，还是取不下来，这是怎么回事，大家碰到这种情况都是怎么取的呀，望不吝赐教，万分感激呀。

作者: 数字模拟 时间: 2011-8-14 15:18
本帖最后由数字模拟于 2011-8-14 15:19 编辑

温度是多少？多加点助焊剂！{:soso_e100:}

作者: swbswbswb 时间: 2011-8-14 15:34
最好整体加热局部加热温度太高 PCB 会鼓包

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-8-14 15:38
我也用下预热了，上风枪温度420 风速也快最大了，就是不行

作者: 爱问 时间: 2011-8-14 17:10
增加预热时间

作者: 宇光 时间: 2011-8-14 19:13
这种情况和有铅无铅有关系，更和它所在的PCB铜箔面积有关。
这很好理解，你加热的热量不如散热快，自然就难焊了。

作者: 宁宏 时间: 2011-8-20 22:59
加上有铅锡丝，把无铅变成有铅的就好吹了，，

作者: lemotu032 时间: 2011-8-21 13:32
先预热，然后在420°左右整体四周吹20秒左右就下来了。

作者: 赖祥彬 时间: 2011-8-21 14:38
真是不好搞下来，，PCB 板都坏了~~~~~~~~~~~~

作者: 濮东生 时间: 2011-8-21 14:52
遇到难取的大IO我干脆用bga取

作者: 张家界 时间: 2011-8-21 20:24
本帖最后由张家界于 2011-8-21 20:28 编辑

SIO难取一是周边有大的厚的铜箔或散热元件，二是什么原因导致主板工作的时候SIO发热量大，时间长了pin 和PAD熔到一起了。取IO最好一次性用烘枪吹下来，一次没取下第二次再取时最容易掉铜箔。如果手法好可以用锋利的刀片割掉四周的引脚(此法生手禁用)

作者: zhumiaosg 时间: 2011-8-22 21:42
用白光风枪很好吹

作者: 凤舞九天。 时间: 2011-8-22 21:57
pcb都烤焦了那温度得多高 BGA也不会烤焦板子把风枪嘴取下来

作者: 矿坛大山 时间: 2011-8-23 08:53
一个是铜箔面积过大吧不过I/O处一般都不会大面积铺铜啊还有一个可能是班子层数太多建议使用高频无铅焊台吧那个加热迅速适合主板拆解维修

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作者: skyrider 时间: 2011-8-24 21:51
与有铅无铅没关系，主要是I/O引脚与PAD粘连，如果明显看出引脚氧化，最好加点锡再取！

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