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标题: 自己BGA的一些心得（仅供参考，如有雷同，纯属巧合） [打印本页]

作者: werropp 时间: 2011-8-7 20:49
标题: 自己BGA的一些心得（仅供参考，如有雷同，纯属巧合）
本人在一家维修店工作，每天都做BGA 成功率80% 大多数做了都成功除非芯片坏了或者板子不行下面给大家讲讲我的一些经验老手们可不要喷我哦
1：取芯片，把板子上的CPU 内存 CMOS电池等能取的都取下来芯片周围有胶，把风枪温度调低点，风速稍高，对着胶加热一伙，然后拿刮刀刮掉（无胶忽略这一步），然后涂点焊锡膏，加热让它融进芯片，焊锡膏的量取决于芯片的大小，好了，接下来把他放到BGA台上，固定的时候注意，要把四周和中间固定好，不要夹的太紧，保持板子平整，不会晃动就行了，做显卡的时候，如果显存太近，弄点锡箔纸包一半，不要全包了，好了开始，前两段都是预热过程可以不用管，到了三四段要观察芯片底部的锡珠，看到它变亮然后芯片下沉，然后拿个镊子轻轻的碰一下芯片，看到芯片快速回来就可以取芯片了，一般用吸笔取下来，像IBM这类灌胶的要用镊子取下。

作者: werropp 时间: 2011-8-7 21:12
2，植株取下芯片后，把板子的焊盘和芯片的焊盘用烙铁托平，拖得没有毛刺就行，没必要拖得太平，把焊盘用洗板水清洗干净，选择合适的钢网和珠子，接下来，用镊子夹两个珠子，用风枪把它吹到芯片的两角，用于固定，弄点焊锡膏放到芯片上托平，均匀。把钢网放上去，然后找一找纸垫着芯片，把珠子倒到芯片上，用镊子把珠子刮到每个孔。最后把风枪温度4，无铅的稍高店，风速4，绕着芯片吹，看见珠子有融的迹象，把风速调高点，接着转，速度要快点，直到每个珠子由灰白变亮就可以了，然后冷一会，取下钢网。

作者: m456789 时间: 2011-8-7 21:14
"如果显存太近，弄点锡箔纸包一半，不要全包了"是何道理？

作者: fl661882 时间: 2011-8-7 21:15
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作者: werropp 时间: 2011-8-7 21:21
3，植芯片把主板焊盘上涂点焊锡膏，涂得均匀点，芯片上稍微涂一点，然后把芯片放到板子上，一脚对好，芯片四角沿着边线对齐，上面放一个五毛钱硬币，芯片如果大就放一元硬币，这样可以防止芯片移位，然后开始，同样前两段不用管，三四段观察锡珠，有些显卡无铅的熔点高，到五段还不融，这时要手工暂停（如果不这样，过了五段就会停止，这样锡珠不能很好的融化）让焊台一直加热，直到锡珠融了，同样用镊子轻轻碰一下芯片，如果很快回来就说明融好了，这时倒数10秒中，关掉机器，OK

作者: werropp 时间: 2011-8-7 21:27

m456789 发表于 2011-8-7 21:14

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"如果显存太近，弄点锡箔纸包一半，不要全包了"是何道理？

包一半热量散的好点

作者: [VIP7 时间: 2011-8-7 21:50
请问你钢网一起吹的话，会不会导致钢网变形呀！！

作者: werropp 时间: 2011-8-7 21:56

[VIP7 发表于 2011-8-7 21:50

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请问你钢网一起吹的话，会不会导致钢网变形呀！！

温度一定要均匀不能总是对着一个地方吹这样就不会变形的

作者: [VIP7 时间: 2011-8-7 22:02
我是一个店里的学徒。。我们这里都是要把钢网取下来再吹的。。也是来回移动。不过当球快要化的时候，移动的就很慢了。而且做南桥的时候，经常植不好，就是明明看着球化开了，（我都是先用大头的风枪吹的，然后再用小的定个位。。怕有些没化）用小头吹的时候经常掉下来。。很是郁闷。。不知道有什么高招没？谢谢先！！

作者: werropp 时间: 2011-8-7 22:11

[VIP7 发表于 2011-8-7 22:02

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我是一个店里的学徒。。我们这里都是要把钢网取下来再吹的。。也是来回移动。不过当球快要化的时候，移动的 ...

你把风速调低点，用镊子夹着珠子，风枪直着吹不要斜着就可以了，

作者: [VIP7 时间: 2011-8-7 22:15
谢谢。。这东西得不断尝试。。相信有一天。。我也行的。。。加油。。。

作者: werropp 时间: 2011-8-7 22:33

[VIP7 发表于 2011-8-7 22:15

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谢谢。。这东西得不断尝试。。相信有一天。。我也行的。。。加油。。。

呵呵祝你成功

作者: 高小楼 时间: 2011-8-7 22:46
Lz 很给力啊嘿嘿以后做BGA还是要积累经验啊

作者: 装甲兔 时间: 2011-8-7 23:43
我做显卡最怕就是取下核心那一时刻。
最怕爆了，短路了。

取下后没有出问题，以后有铅的随便搞，即使不成功可以再做。

作者: werropp 时间: 2011-8-8 11:40

装甲兔发表于 2011-8-7 23:43

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我做显卡最怕就是取下核心那一时刻。
最怕爆了，短路了。

只要融了就不用怕，这些都是要观察和感觉的

作者: gaoshang 时间: 2011-8-8 11:51
谢谢楼主，学习了

作者: liulangwo 时间: 2011-8-8 12:40
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作者: 188074601 时间: 2011-8-8 14:16
多拿些芯片练习，观察要仔细，慢慢做多了就熟练的。跟着楼主讲的去做吧。

作者: werropp 时间: 2011-8-8 19:28
其实植株这一块很简单的，根据我的方法，直接在钢网上吹，有铅的温度在4多一点，无铅的5 风速一开始在4多一点慢慢的对着芯片转到每个珠子大概都定到芯片上然后把风速跳到7这样子这时对着芯片转的快一点直到每个珠子由灰白变亮便大功告成这样吹基本上不会吹坏芯片的

作者: hwbyf 时间: 2011-8-23 22:18
新手上路，参考一下

作者: skyrider 时间: 2011-8-24 21:41
我们使用锡膏，上玩锡球后，将钢网取下，直接用风枪加热就可以了，不存在钢网变形影响锡球的问题！（遗憾，我们公司要求太严格，无法给大家提供图，见谅）

作者: 电脑芯片维修 时间: 2011-8-26 20:52
很好的经验都应该会

作者: xuren 时间: 2011-8-26 21:02
好..领教了

作者: 联邦快修 时间: 2011-8-26 21:10
同行。。。。。。。

作者: skyrider 时间: 2011-8-27 09:43

skyrider 发表于 2011-8-24 21:41

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我们使用锡膏，上玩锡球后，将钢网取下，直接用风枪加热就可以了，不存在钢网变形影响锡球的问题！（遗憾， ...

对，就是刷锡膏用一片，上锡球再用另一片，两片的孔径不一样大，成本会高一点！

作者: zengwww 时间: 2011-9-2 00:34

werropp 发表于 2011-8-7 21:12

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2，植株取下芯片后，把板子的焊盘和芯片的焊盘用烙铁托平，拖得没有毛刺就行，没必要拖得太平，把焊盘 ...

风枪温度4，对应的温度是多少？

作者: luoyongaini 时间: 2011-9-2 15:41
学习了，我还是风枪党，希望自己能练出来！

作者: 灿鱼 时间: 2011-9-11 22:57
往板上焊的时候，锡珠都化了还能用镊子碰？锡珠不会粘一起芯片塌陷吗？头一次听说，孤陋寡闻了..

作者: 灿鱼 时间: 2011-9-11 23:21
还有，植株的时候也没那么多的麻烦事啊？可直接加热的钢网上边的孔径比标注的锡珠直径本来就大一点，清干净的芯片刷上薄薄的一层锡膏，把钢网放上对正（别有意的压钢网不然等下不好取下来），最好是芯片下面放个空心的金属物体（如金属盖子什么的加热的时候避免高温冲击），放好锡珠后把钢网小心轻轻的拿起来，用风枪加热就可以了，如用安泰信850风枪，320度风速2由远到近转圈快速加热到锡膏融化，锡珠没错位后就放慢速度加热，看着锡珠发亮融化下陷，走完一圈就OK了，这次加热冷却后锡珠是发灰不圆润的，在还没彻底冷却下来时再刷一点点焊膏，再加热一次就好了，由于芯片下面放了金属空心的物体，热量不会流失的太快而锡珠不融化，也不会因为热量过于集中在芯片上导致吹爆，我就这么干得从来没失手

作者: 灿鱼 时间: 2011-9-11 23:25

skyrider 发表于 2011-8-27 09:43

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对，就是刷锡膏用一片，上锡球再用另一片，两片的孔径不一样大，成本会高一点！

刷锡膏需要钢网吗？直接刷在芯片上就行了，刷好锡膏放上钢网对正，放好锡珠后，垂直拿起钢网，锡珠就粘在对应的焊点上了。加热。OK

作者: 大泡泡胖 时间: 2011-9-12 12:49
LZ辛苦了，谢谢分享经验学习了

作者: skyrider 时间: 2011-9-12 19:18

灿鱼发表于 2011-9-11 23:25

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刷锡膏需要钢网吗？直接刷在芯片上就行了，刷好锡膏放上钢网对正，放好锡珠后，垂直拿起钢网，锡珠就粘在 ...

直接刷在芯片上也可以，但是肯定刷的厚度不均匀，这样上完锡球后就会造成锡球的厚度不同，容易造成空焊，因此，工厂都是用两套钢网，以求良率和稳定性！

作者: hdy200000 时间: 2011-9-16 10:28
;到了三四段要观察芯片底部的锡珠，看到它变亮然后芯片下沉'，取BGA下来的时候也看的见它下沉？

作者: hdy200000 时间: 2011-9-16 10:34
是上钢网吹好呢还是不上钢网吹好我以前在手机工厂搞BGA 不上钢网用的是模具

作者: penpen 时间: 2011-9-18 20:35
谢谢楼主，学习了

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