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标题: 一个很值得大家探讨的BGA问题 [打印本页]

作者: 广州腾飞电脑 时间: 2011-8-6 10:33
标题: 一个很值得大家探讨的BGA问题
就是芯片植珠前，放珠的问题！请问高手们，如何放得快，放得准，放得好！特别是DDR3显存的小珠！本人曾经连续植6个显存，站起来头晕了

作者: llxy766 时间: 2011-8-6 10:39
正好。。。有个问题想请教你。就是植株后，你用风枪吹的么，，多少度，几档风，先摘网，还是吹完摘网。。植的珠子非常牢么

作者: 维维豆 时间: 2011-8-6 11:23
个人感觉焊油不要太多，温度要根据珠子大小，芯片材质而调节，不是老是一个温度，带网吹的话保险一点，不过网吹几次就不好用了，我一般都是把网取下来再吹

作者: 张先生 时间: 2012-3-2 07:10
小珠的话还是用锡膏吧，就像修手机的那样去做。

作者: 修个够 时间: 2012-3-2 09:41
进来学习。。呵呵

作者: 5612 时间: 2012-3-14 12:59
呵呵，直接用钢网放在芯片上，然后倒锡球，将每个锡球拨到位，然后用风枪吹，温度250度左右，风力2档

作者: 决不罢修 时间: 2012-3-14 15:38
温度和档位要掌握好才行

作者: 一修哥菜鸟 时间: 2012-3-14 18:47
小珠子不好植，要多练习，熟能生巧

作者: 放进口袋 时间: 2012-3-14 22:28
我觉得植珠做重要的是干净钢网表面不能粘锡珠桥上面涂一层薄薄的就好了

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