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标题: 請教集顯晶片加焊問題 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2011-7-30 08:54
标题: 請教集顯晶片加焊問題
請教集顯晶片加焊問題,設備二溫區土炮,下預熱溫控烤爐,上加熱溫控熱風槍,南橋及獨顯晶片加熱都沒問題,但是集顯晶片或北橋都無法成功請問問題出在那理,要如何才能成功加焊集顯晶片或北橋,下預熱200度C(大約5分半鐘)開起上加熱(260度C)25秒,不要告訴我用三溫區貨或買BGA設備,只想知到二溫區土炮,如何成功加焊集顯晶片或北橋,BGA下方都有加BGA專用助焊劑(TAIWAN)

作者: 孺逸 时间: 2011-7-30 08:58
在发帖的时候能用简体字不？通俗易懂

作者: jack007 时间: 2011-7-30 09:07
TAIWAN 不會簡字抱歉

作者: 韦永忠 时间: 2011-7-30 09:10
温度要慢慢上升的，不能一开就是250度的烤

作者: 比永远多一天 时间: 2011-7-30 09:27
温度别太高就是，但是你写的字好难懂

作者: 张天伟 时间: 2011-7-30 10:30
你说的问题是不是大个的桥片焊不好？土炮的话是有这个问题，主板变形和桥片受热受热不均导致失败，无铅的话更明显。我不知你上部风枪用什么样子的，我以前用土炮上部用的850D旋转风大风嘴。吹时手不停的转，不能只热中心。
板子离上下部的距离也是关键。

作者: jack007 时间: 2011-7-30 23:51
感謝各位指導

作者: 盆地 时间: 2011-7-31 10:29
看看，学习学习。

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