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标题: 适合新手的提高BGA成功率的小技巧 [打印本页]

作者: 网游侠 时间: 2011-7-30 00:28
标题: 适合新手的提高BGA成功率的小技巧
在拆焊板卡上坏BGA件的时候，先把准备更换的新BGA件放在板卡上，这样拆焊的过程同时对新的BGA进行预热，减少BGA水份，防止焊接时爆掉！特别是夏天湿度大的时候，不多费事，增加成功率！

作者: 327986498 时间: 2011-7-30 00:54
可以先稍微烤烤芯片，一般做BGA前都要烤板的。

作者: 皓景科技 时间: 2011-7-30 01:09
整个烤箱不就解决问题了

作者: robertyunwu 时间: 2011-7-30 01:12
看来我的配置一台烤箱了，请问用什么样的烤箱合适。

作者: 冷云峰 时间: 2011-7-30 17:53
烤箱？什么样的烤箱？各位同学给个提议，或者参考。谢谢

作者: 大雪留痕 时间: 2011-7-30 18:22
一般都用什么样的烤箱

作者: 奔跑的·蜗牛 时间: 2011-7-30 18:33
夏天做BGA一般都没有预热，直接上！

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