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标题: 求教各位高人植完锡后要刮平吗? [打印本页]

作者: blackt 时间: 2011-7-28 22:40
标题: 求教各位高人植完锡后要刮平吗?
求教各位高人BGA植完锡后要把突出的部分刮平吗?

作者: yinjibei 时间: 2011-7-28 22:51
不懂。。。应该是用锡带托平了在植珠。。。。

作者: 小桥桥 时间: 2011-7-28 22:55
涂点助焊剂用吸锡线在托盘上轻轻的拖两边

作者: yangfuxi 时间: 2011-7-28 23:13
要，用锡线刮平。这样，装芯片的时候就轻松多了。

作者: 柳石仟 时间: 2011-7-28 23:31
先涂焊膏用吸取线托干净，用棉花蘸洗板水或无水乙醇进行清洗，然后再封装上去

作者: jzfs 时间: 2011-7-28 23:33
先上点锡托一下多数托掉之后剩下的用吸锡带来搞下就可以了

作者: 凉凉冰冰 时间: 2011-7-28 23:37
{:soso_e113:}楼上说的都很有道理但刮的时候最好速度快点太热会损坏桥

作者: jzfs 时间: 2011-7-28 23:45

凉凉冰冰发表于 2011-7-28 23:37

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楼上说的都很有道理但刮的时候最好速度快点太热会损坏桥

清桥的时候要加助焊剂而且温度不能太高

作者: 三点水 时间: 2011-7-29 11:45
....................

作者: 大大张 时间: 2011-8-3 18:31
做显卡，第一温度，第二看看原来有没有加焊过，如果加焊过，那拉锡的时候，温度一定不能高，今天拉了三块，都是锡盘拉下来了！

作者: 许总工程师 时间: 2011-8-3 18:35
不能刮，刮不好焊盘会掉，掉的多了，主板就废了。可以将烙铁温度调高，用吸锡带吸走焊锡。

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