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标题: 华硕大板，北桥在板中间，BGA芯片就往上拱起 [打印本页]

作者: ltbhao 时间: 2011-7-27 12:13
标题: 华硕大板，北桥在板中间，BGA芯片就往上拱起
华硕大板。。SIS北桥斜在中间。。。一加热BGA芯片就往上凸起。。赶紧就停止不敢焊了！！冷却了主板就还原了。主板固定放平了的。。预热150，全板都变软了。。上面也放有东西压住的。。。温度一上到3段去就往上翘。。求助有什么好的方法啊？？？
机器是CF260的。。
曲线

上加热温区	70	110	165	205	225
下加热温区	110	165	215	260	270
时间	40	70	70	50	50

一般我都用这曲线，有铅的在3段就融化OK了。无铅的4段就OK了。。。

作者: 豆腐刀 时间: 2011-7-27 12:45
估计没有谁有更好的方法，可以试试用大嘴，让它变形面积增大点，坡度小点

作者: redfish133 时间: 2011-7-27 13:39
我通常都不夹紧板子让它有下沉的空间

作者: 风泪眼 时间: 2011-7-27 14:15
华硕的板子是这样的！估计你多预热一下应该会好点！

作者: 繁华一梦 时间: 2011-7-27 15:08
{:soso_e144:}

作者: 无锡易修 时间: 2011-7-27 16:45
二楼的是好方法

作者: 黄浩 时间: 2011-7-27 17:32
要整板预热最怕做华硕的黄板BGA

作者: 蓝色潜艇 时间: 2011-7-27 17:38
你用的肯定是老的返修台。。。。三温区的不会这样，我以前的返修台就你这种状况。。。。

作者: 踩着天使的胖子 时间: 2011-7-27 18:26
说到底是预的时间不够，桥和旁边的电路电路板温差过大，还有就是华硕屎黄色大板薄的原因，比普通的小板更容易变形

作者: 痴情郎 时间: 2011-7-27 18:27
对于变形的主板，用大嘴，并且把主板压点比较重的物体就可以了

作者: LUZHENGYI 时间: 2011-7-27 19:22
你用夹子夹散上下夹像这种板子就是地有的变形历害！

作者: 茶马古道 时间: 2011-7-27 19:26
本帖最后由茶马古道于 2011-7-27 19:26 编辑

很简单四周夹紧下面的嘴用那种中间带个柱子的那种用那个柱子抵着板子下面上面用两块大硬盘一边压一个我用这样的方法从来不会变形

作者: 信诚 时间: 2011-7-27 20:05
asus 跟三星的主板在做BGA的时候不要急着就做，必须先给主板预热。

下面用大风嘴对着需要维修或者更换的BGA下部，温度到100，上面风嘴60且不要太近BGA芯片，其它设到150，加焊5分钟再操作，，我这样弄从没有主板会拱起来变形过。

作者: lidanping0812 时间: 2011-7-27 20:28
先预热一段时间

作者: 云中雨 时间: 2011-7-27 20:57
我做三星R25之类的板，动都不会动一下嘿嘿

作者: 江苏鸿宇 时间: 2011-7-27 22:40
100度，预热5分钟再做

作者: liangshuye 时间: 2011-7-27 22:52
预热时间加长，换个大口的加

作者: 倚诚笔记本 时间: 2011-7-27 23:05
不要太担心，到了第三段最后面的时候就渐渐平了，没事的。

作者: 学修本 时间: 2011-7-28 00:22
华硕大板是这样的，焊完了他就自己平了。

作者: 豆腐刀 时间: 2011-7-28 01:10
关于烤板问题：
个人经验，在三温区BGA中没有多大作用，曾试验过XX380BGA，低部预热温度120度，上下风嘴100度240S，实测预热结束后整板炙手，然后是175 190 210作三个阶段升温，到了190度，明显可见板子向上变形。
我想没有谁敢整板190度加热吧？所以个人对预热方案表示怀疑。

作者: 四川廖师傅 时间: 2011-7-28 05:42
先预热一下，这种板子是这样

作者: 平一凡 时间: 2011-7-28 20:50
我做这机器都是拿摄子在桥边上按着- - {:soso_e141:}

作者: bobby2011 时间: 2011-7-28 21:05
板确实太薄了

作者: wenxuanan 时间: 2011-7-29 08:13
如果有烤箱，先120度烤24小时以上，支撑也很重要。

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