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标题: 不规则芯片使用钢网时，空余的孔怎么办啊？ [打印本页]

作者: 向上爬 时间: 2011-7-23 16:09
标题: 不规则芯片使用钢网时，空余的孔怎么办啊？
很多修理高手建议取下钢网再加热锡珠，有时碰到没有相应规格的钢网，需要使用替代钢网。那些多出来的孔用啥办法堵住啊？如果要连网加热，那进入钢网多余的锡球怎么办

作者: rainyday12 时间: 2011-7-23 16:13
多出来那些在吹了以后很容易弄下来的，因为没有焊点所以不牢固

作者: liaoweizhang 时间: 2011-7-23 16:22
多出来那些在吹了以后很容易弄下来的，因为没有焊点所以不牢固

作者: szdoudou 时间: 2011-7-23 16:26
没关系，清洗的时候刷刷就下来了

作者: 向上爬 时间: 2011-7-24 09:25
呵呵。明白了。多谢大家。以前没搞过BGA，现在新单位有机器，想摸摸看

作者: chenpenghb 时间: 2011-8-3 15:40
全部加焊好，多余的一碰就掉了。

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