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标题: 买来的全新的无铅的芯片为什么要重新植株才可以焊接呢？ [打印本页]

作者: bamboo 时间: 2011-7-19 17:19
标题: 买来的全新的无铅的芯片为什么要重新植株才可以焊接呢？
我是新手，已经有两个人告诉我要重新植株，如果直接用无铅曲线焊接会怎么样？能用多长时间？

作者: 停停走走 时间: 2011-7-19 17:35
不明白呀。我买的芯片，管它是有铅还是无铅。能亮机就是王道。
本人懒，植好的不用多浪费。毛主席说了浪费是可耻的。

作者: 严实 时间: 2011-7-19 18:38
多放点焊接油直接上

作者: 无边思绪 时间: 2011-7-19 19:34
机器性能不好。性能够就不需要，无铅直接装。

作者: 白云山北门 时间: 2011-7-19 19:37
看你有什么机器和技术!

三温区机器+娴熟的BGA技术,直接上无铅,无嵌更持久,不容易虚~

作者: 小汇 时间: 2011-7-19 20:52
可能是温度曲线没调好吧，测一下实际温度曲线，我的无铅有铅回来都直接上没问题

作者: hyxyhy 时间: 2011-7-19 20:57
无铅只是温度高一些吧！我用的3000元左右的三温区机器，成功率还是很高的

作者: makew 时间: 2011-7-19 22:17
值好珠子的还要重新弄？也太浪费了吧！

作者: 长治笔记本维修 时间: 2011-7-19 22:34
一般可以的，不过我弄过两次AMD的北桥，都是重植才OK的

作者: 周明坤 时间: 2011-7-19 22:36
无铅的锡球要用三温的BGA去焊接，如果你的BGA是二温的建议植有铅锡球

作者: 广西老黄牛 时间: 2011-7-19 22:50
一样做的，温度不同了。小心就行。

作者: 暧昧格式化 时间: 2011-7-20 00:30
我的土炮一直是直接上！！最近土炮也自己实际了！

作者: 春江潮水 时间: 2011-7-20 06:40
我用基地的BGa，一般都先预热一下，然后再开始加温，可能防止板子变形，成功率高一些

作者: 午夜的阳光 时间: 2011-7-20 07:10
无铅的熔点高做BGA温度要高有的芯片就容易爆比如ATI 植成有铅的好做

作者: lglabc 时间: 2011-7-20 08:18
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作者: bamboo 时间: 2011-8-14 16:08
我明白了，谢谢大家了，我用的是去年在基地买的三温机器。

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