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标题: 我加焊显卡成功率为零（第二篇） [打印本页]

作者: yb5575939 时间: 2011-7-18 21:38
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作者: 亽帅压ㄌ 时间: 2011-7-18 22:10
小弟是个新手！学习了！谢谢你的分享！

作者: 周明坤 时间: 2011-7-18 22:28
风枪焊的返修率很大，为了保险起见最好用BGA来焊接芯片

作者: yb5575939 时间: 2011-7-19 17:24
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作者: yb5575939 时间: 2011-7-19 17:25
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作者: 云南小解 时间: 2011-7-20 11:15

周明坤发表于 2011-7-18 22:28

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风枪焊的返修率很大，为了保险起见最好用BGA来焊接芯片

个人认为风枪加焊返修率低于BGA台，，，，，因为风枪温度高些，各锡点熔得更彻底。至于重做或更换芯片，BGA台的优势就明显了，省时省力，对板也能更好保护。

作者: 云南小解 时间: 2011-7-20 11:19

yb5575939 发表于 2011-7-19 17:25

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BGA 也不是上温和下温么（3温就是指中间的温度是计算出来的）我觉得都一样重要的是曲线掌握的好 ...

这个你就错了，BGA台讲究的是精密与均匀，土炮是达不到这种水平的，想做长久生意还是BGA才是王道。

作者: lw84998393 时间: 2011-7-20 12:09
BGA在焊接上感觉返修率低于风枪

作者: 主板维修基地 时间: 2011-7-20 16:45

云南小解发表于 2011-7-20 11:19

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这个你就错了，BGA台讲究的是精密与均匀，土炮是达不到这种水平的，想做长久生意还是BGA才是王道。

正解，新手过来资金有限的话学学用土炮是正路也可以多锻炼焊接技术。。
但是如果长远来说做长久生意还是专业的BGA台好。。。先撇开成功率来说，，每天要手工土炮加工几十块显卡的话。。这个工作量和工作效率都够累死累活了。。

作者: 刘小兵 时间: 2011-7-23 00:27
其实上温还是尽量不要太高。毕竟直接吹芯片核心。一不小心就会爆喽！

作者: laxl 时间: 2011-7-23 01:31
bga,还没有用过。就是土炮用得都，不过成功很少

作者: 青春给啦电脑 时间: 2011-7-23 11:51
呵呵，受教啦，谢谢楼主！

作者: qhm888 时间: 2011-7-24 14:24
菜刀也可以劈材的

作者: biJIben 时间: 2011-7-28 15:50
新手学习了

作者: 盆地 时间: 2011-7-30 17:51
技术就是技术，啊啊。

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