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标题: BGA焊接注意事项 [打印本页]

作者: 三诺电脑维修 时间: 2008-4-24 20:51
标题: BGA焊接注意事项
我们维修店里经常更换南北桥总结出了一些焊接的经验  只要掌握好焊接温度就可以了
根本不在乎什么高昂的焊接机  我们这里有卓茂的焊接机我发现只是搞笔记本的主板还可以
要是修普通的主板的话可以用电炉子加个二极管降压就可以效果是一样的一般要把板子的温度控制在250度就可以了但是开始的时候最好不要加热太快要不板子会热胀冷缩的  对了千万不要用热风筒直接去搞BGA 因为受热不均匀的话会使板子变形的那样根本搞不好阻焊剂也千万不要涂的太多要不会把BGA给漂浮在由上面的有什么问题可以和我交流  0319-7611159  这是店里电话
我姓左

作者: 小二 时间: 2008-4-24 21:26
是的，没有必要用高昂的焊接机。
把板子的温度控制在250度就可以了 ---------你是不是整块主板一起加热，还是BGA部分

作者: 三诺电脑维修 时间: 2008-4-24 21:46
我是加热一半的比如加热北桥就把让南桥受热

作者: 抚轩 时间: 2008-4-24 22:18
想问一下，250这个温度，是不是太低，锡球能化嘛？

作者: 子钧 时间: 2008-4-25 21:50
290度差不多了。~~~~~~~~~~~

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