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标题: 关于加铜片的一些个人理解 [打印本页]

作者: 三E笔记本 时间: 2011-7-15 23:35
标题: 关于加铜片的一些个人理解
现在修本子，做北桥和显卡的很多，但是做好以后反修的情况也很多，相信很多做维修的都碰到的。

一般做完显卡后都要加铜片，因为一般的机器出厂都是只加了一层软的硅胶，但是这层硅胶时间长了后会失效。（也就是为什么HP的机器在保修期内都很少出问题，过保修后出问题的多的原因。时间一长。长时间的高温导致这层硅胶失效。），所以我的方法是：
1。做完显卡后，清理完显卡周围，拿散热片对照，看加多厚的铜片，因为厚了装上累丝后会不平，特别是显卡和北桥共用散热铜管时出问题的更多，太溥了会压不紧。
2。在铜片上下两面都加上好的硅胶，别用便宜货，我用的是140元1KG的那种，含银成份。还不错。
3，注意平整。镙丝要平衡打，累丝装好后一定要检查铜片到芯片的接触面积。
4，装好后用摄子推铜片，铜片不能轻易推动为准。

风扇改长转这里就不用说的啦。最好是改屏供电的3。3V，如果直接拉5V的话，风扇顶不了多久的，经过这样改过后的一般用几个月不会有反修的。

个人见解，请指正。

补充内容 (2011-7-16 12:34):
补充一点，为什么这些芯片会越来越热，主要是芯片内部晶体管的“电子迁移现像”会让芯片内部的内阻增加，所以比新的芯片加热量更大的原因。在长时间高温的情况下，这种现像会越来越严重。最后芯片损坏。

作者: 长春威尔 时间: 2011-7-15 23:40
据我所知，散热膏好用的还是看起来发黄的那种，用手掂一下，很重的，据说含金，呵呵！

作者: 易立 时间: 2011-7-15 23:51
风扇不改5v的话转速达不到，另外“最好接屏供电的3.3V”，是不是为了实现休眠等状态风扇自停？
我认为再怎么改效果都有限，毕竟是设计问题，散热片面积太小，吸风口太小等....
不过用个好点的底座可能好很多。

作者: 杯水人生 时间: 2011-7-16 00:00
本帖最后由杯水人生于 2011-7-16 00:01 编辑

显卡只要做过BGA之后,最多用过几个月之后肯定会出题的,这就是设计的问题

作者: 0086562656 时间: 2011-7-16 01:37
这个设计就是厂家专门设计的...搞起来有点难度啊..

作者: 649901222 时间: 2011-7-16 01:38
领教了各位说的有道理

作者: ═╬尒渔メ㊣ 时间: 2011-7-16 01:56
我是初学者一直想不通为什么要加铜片了现在理解了，谢谢分享维修经验。

作者: 新乡华宇 时间: 2011-7-16 02:37
1：屏供电的3。3V？？
你真敢拉电啊
HP V3000,那么热，你用3.3V。温度多少？啊。热死也不全速散热。
拉5V，还上70度呢。
改良芯片，还上60度呢
2：你说硅胶垫不好，你咋还用？？用硅胶就行

关键不是硅胶垫。，你用硅胶垫。用改良芯片，1年也不回来
用铜片，不改良的芯片。。半年一定返修

作者: 温哥华 时间: 2011-7-16 04:05
虽然硅胶是含银的好，但我用最普通的，一般就是40 ~50度，还可以接受

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