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标题: 显卡主芯片做BGA成功率老是不高 [打印本页]

作者: WJC 时间: 2011-7-14 08:45
标题: 显卡主芯片做BGA成功率老是不高
显卡主芯片做BGA成功率老是不高,有时候花屏,加焊后启动不了,有时取下来重值,老是64个数据线有几个不正常启动不了.想请教一下如何提高成功率.

作者: 游医 时间: 2011-7-14 08:51
你升温曲线焊膏加热时间都会影响

作者: pinggyuan 时间: 2011-7-14 08:53
感觉显卡BGA焊锡的容点比主板高，不好加焊。

作者: 北极火狐 时间: 2011-7-14 09:57
你的BGA焊台不给力呀！

作者: 踩着天使的胖子 时间: 2011-7-15 23:55
加温的时间稍长一点，升温慢一点，就会解决你的问题

作者: 虚无漂渺 时间: 2011-7-16 11:01
说实话我感到显卡加焊比主板南桥要费劲啊

作者: WJC 时间: 2011-7-16 11:05
谢大家支持，我总是觉得可能是我对不主焊盘上的点，但我放到时线匡中对齐了呀BGA焊机我能回来有二个月了，加焊与重值成功率总是不高。到是别的故障成功率还是可以的，我觉得BGA焊机拆芯片还满快的。

作者: 一技成天下行 时间: 2011-7-16 14:57
我也找别人修过几十片显卡了，复发率非常高，所以现在我都是介绍顾客换新的。

作者: 蓝蚂蚁 时间: 2011-7-16 15:00
上部的温度不要打太高了。我的最高是225度。成功率还可以

作者: 双成富科技 时间: 2011-7-16 16:14
多加练习。自己捉磨。会好起来的。

作者: 淡搁浅 时间: 2011-7-16 16:17
其实只要你单位曲线设置好了成功狠高的

作者: 唐枫 时间: 2011-7-19 10:56
我现在还是用电炉子，成功率还行，下面用电炉子加热到180度，上面再用风枪吹，（温度210），7300，8500，都做过。做10块得有2块不成功的。

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