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标题: BGA去胶 [打印本页]

作者: 80093649 时间: 2011-7-9 15:41
标题: BGA去胶
1.白胶：很好去，用烙铁和镊子顺着4面一点一点来就行了。
2.红胶：用风枪和镊子，用风枪对着4面的芯片边缘吹，在用镊子一点一点往下剔，千万不能用力过大。容易把芯片撬虚了。风枪的温度要把握好。
3芯片底部黑胶：到现在为止还没有特别好的方法解决。我的方法是适当提高bga的温度和时间。让加热更均匀。

作者: wansuiye 时间: 2011-7-9 16:43
俺来坐个沙发

作者: andrechang 时间: 2011-7-9 16:52
芯片底部的黑胶真的是最头疼的，相信已使得大家搞坏一堆芯片了~~

作者: 摄像机维修 时间: 2011-7-9 18:17
是啊，那个黑胶真的不好搞

作者: 孟汉唐 时间: 2011-7-9 18:30
总要有取有舍。我一般保主板不掉点为主，舍去芯片。

作者: pengwencai 时间: 2011-7-10 10:33
没做过BGA的路过

作者: 取经路上 时间: 2011-7-10 11:24
笔记本去胶是一很技术的玩意

作者: WJC 时间: 2011-7-10 22:11
一不小心就会出错。要注意呀

作者: 睿智信 时间: 2011-7-11 10:50
把握好温度一定要注意

作者: 农民工玩技术活 时间: 2011-7-11 21:42
这个弄换了我20.30多个CPU了。。。

作者: 唐山-大兄 时间: 2013-10-29 14:16

这问题真是头痛

作者: yuxihyh 时间: 2013-10-29 15:17
黑胶有大神有好的方法么

作者: 骑馿看唱本儿 时间: 2013-10-30 15:01
我上回就换坏了2个631，哎

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