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标题: 今天做了个红外发热砖，加焊北桥。 [打印本页]

作者: 山西小李 时间: 2011-7-8 15:10
标题: 今天做了个红外发热砖，加焊北桥。
今天做了个红外发热砖，用来加焊北桥。结果，加焊两片N61GT的板子，第一片，加焊时，先用摄子动了动周围的电容，电阻，能动了，说明锡开融了，然后又用摄子稍微动了动北桥的四个角，用力一点点而已，结果试机时，北桥供电贴片电感冒烟，烧坏，说明没有加焊成功，应该是北桥内部的锡球有连锡的了，第二块加焊时，没有动北桥，只是动了动周围的电容，能动了，说明锡融了。然后停止开热，凉了后，试机，加焊成功。请问一个自己做的加热炉或用返修台的师傅们，你们加焊北桥时，锡化了后，动北桥了吗，感觉动了北桥，很容易使北桥底座连锡。因为北桥锡球的间距太小了。

作者: st500 时间: 2011-7-8 15:19
我动的，用力小一点！

作者: 陈小平 时间: 2011-7-8 15:47
楼主能不能说明怎么做的

作者: 细水常流 时间: 2011-7-8 17:06
咱不上个图上来晒晒啊

作者: fixmen 时间: 2011-7-9 23:48
楼主这个红外发热砖能不能详细介绍一下？

作者: 南门二饼 时间: 2011-7-12 08:37
锡化了后桥是有弹力的，使点“虚”劲儿，不能真用力推。

作者: zuqinhua 时间: 2011-7-12 11:20
这个力度真的很难掌握，大了就连锡或珠子跑出来，小了试不出来，有点难

作者: 朝阳雨 时间: 2011-7-13 09:59
上个图来看看吧

作者: 刘小兵 时间: 2011-7-14 21:11
如果是小珠的北桥芯片最好不要动！如果是0。6以上的珠，小动是没问题的！！！

作者: xujunlinshi110 时间: 2011-7-16 08:12
我一般是不动的，我只要一动，十次有八次就要短路

作者: 云南小解 时间: 2011-7-16 12:00
难道你的加焊都不上焊膏？怕连锡？你真好笑，浮力懂不懂？

作者: 封魄 时间: 2011-7-16 12:14
要加松香膏来焊接吧

作者: zhanyhzy 时间: 2011-7-22 22:29
有空的时候再学学手机换BGA，保证你推的时候不会连珠，0.6的球对手机上的BGA来说简直就是超级巨物

作者: 暧昧格式化 时间: 2011-7-22 23:34

云南小解发表于 2011-7-16 12:00

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难道你的加焊都不上焊膏？怕连锡？你真好笑，浮力懂不懂？

锡球都有张力的可以动的！！

作者: bhmsnjm 时间: 2011-7-29 10:01
红外发热砖在哪，上个图看看

作者: skyrider 时间: 2011-8-27 12:23
最好不要动毕竟存在风险！

作者: 同达网络 时间: 2011-8-27 13:47
动，力度掌握好，如果有轻微手震的朋友就最好不要去动了。不去动的话可能很快会返修的。

作者: 夏日细语 时间: 2011-8-27 17:52
同意楼上，桥旁边的小元件动了，并不能代表桥下面锡珠完全，力度一定要轻，手臂要紧张不能放松，力一大，桥就歪了

作者: billshi 时间: 2011-8-27 21:06
当然可以动，多焊几个就有经验了，这要的是手感

作者: 唐维修 时间: 2011-8-28 12:43
最好用有点弹力的东西去动，镊子容易动过头，有的是用镊子在桥表面上轻微来回划动，也行

作者: zuqinhua 时间: 2011-8-29 16:01
练熟悉了就好了，用虚力

作者: 狐狸天使 时间: 2011-8-30 13:12
不敢动，上一次做的动过之后能启动了，可老蓝屏

作者: clkds 时间: 2011-8-30 21:25
轻轻动一下.效果会好点啊!

作者: zyz2001 时间: 2011-8-30 21:28
不要急，慢慢来就好了。

作者: xiaobo 时间: 2011-8-31 09:01
昨天取一北桥也是我轻轻的动了可以动可是取下来居然掉了五六个焊盘，郁闷，是为什么，是没完全融还是取时受力不平衡造成的啊，，我是到焊接2 十秒左右开始取知道的帮解析谢谢了

作者: WANG37392 时间: 2011-8-31 12:51
加热砖是怎么做的？兄弟说一下，本人感兴趣，本人想开发一个这方面的设备呢。到时与你共享。记着给我回话。

作者: 许总工程师 时间: 2011-8-31 14:35
动的幅度小一点。

作者: jiawanle 时间: 2011-9-1 10:25

刘小兵发表于 2011-7-14 21:11

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如果是小珠的北桥芯片最好不要动！如果是0。6以上的珠，小动是没问题的！！！

工欲善其事必先利其器

作者: luoyongaini 时间: 2011-9-1 18:12
楼主其实大家都在打你那个红外发热砖的注意，你还是早点拿出来晒晒，让大家学习学习下！

作者: 雨润电脑 时间: 2011-9-21 23:58
红外发热砖是BGA返修台的配件吧。

作者: 利眼看世界 时间: 2011-9-23 23:35
看到往下一沉，就OK了。

作者: jjc585 时间: 2011-9-24 00:31
或者不用拨弄，观察芯片有下沉动作就ok

作者: 修高清 时间: 2011-10-4 01:31
取下钢网吹焊。
本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread-453388-1-2.html

作者: twshun 时间: 2011-10-26 09:50
我动坏几个了，这个力有点难掌空

作者: 修高清 时间: 2011-10-27 13:00
我师傅教我BGA就叫我去动。我不敢。？？？呵呵有什么不敢的烧了算他的呵呵

作者: 茧蛹 时间: 2011-11-9 12:02
用那种绑线的细铁丝缠在一根筷子上
慢慢捅
能动就行
或者芯片上面放5毛钱硬币

作者: jzfs 时间: 2011-11-9 12:11
丢个五毛一块的硬币上去就会好一点

作者: 小小学徒工 时间: 2011-11-9 22:16
用镊子轻轻向上挑，连锡的可能型就小

作者: kmqrr 时间: 2011-11-11 18:13
想看看你的红外发热砖

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