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标题: BGA不良的判断方法！！ [打印本页]

作者: 小宝110 时间: 2011-6-25 14:39
标题: BGA不良的判断方法！！
一般判断方法：
1。温度法
2。关联元件测试法
3。周边电路电压测试法
北桥好坏判断方法
一。直接打北桥上或者北桥芯片的周围电容，如果有短路，则北桥坏。; H
二。对主供电部分输出电感一端或Q1场管的S极、Q2场管的D极打阻值，在不插CPU或假负载的情况下，即判断北桥好坏：
1。在40左右数值为正常。
2。在20-30左右为北桥有轻微损坏。
3。在10以下说明北桥损坏。
三。内存插槽，通过对数据线进行打阻值判断，都为300-800之间数值，说明北桥好；若无穷大，说明北桥虚焊；若有3根或3根以上导通，说明北桥坏。

南桥好坏判断方法;

一。IDE口：打2-9、11-19、21-29、37-39针等，对地阻值有600左右且相差不大的数值为南桥正常；如有无穷大或1000以上的数值为南桥虚焊或IDE口到NQ之间的小电阻烧断；如阻值明显偏小为南桥损坏。
二。USB口：打两个USB口的2、3针的阻值，如有500左右的数值说明南桥正常；如有无穷大说明南桥虚焊或它们到南桥之间的小电阻损坏；如有阻值明显偏小说明南桥损坏。

快速判断南桥好坏的方法

一。PCI（A14脚）对地阻值小于80，则南桥损坏。
二。南桥周围电容对地阻值短路。
三。USB数据线对地阻值短路。
四。待机时，南桥温度高。
五。COMS跳线中间脚对地阻值短路。
六。1117稳压管中间脚对地阻值短路

作者: 恨孤毒 时间: 2011-6-25 22:06
经典！！很好的方法！也很实用的方法

作者: yaomin200809 时间: 2011-6-25 22:44
谢谢.以后遇上了,可以试试.

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